IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
覆晶封裝結構
太極控股有限公司
案號 0921009802003-01-17IPC H01L23/48
橋接形式之多晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921007392003-01-14IPC H01L23/48
引線框及其製法以及半導體元件
索思未來股份有限公司
案號 0921004342003-01-09IPC H01L23/48
為減少晶粒之剪應力而控制晶粒固定用嵌角之方法與裝置
高級微裝置公司
案號 0921003822003-01-09IPC H01L23/488
半導體元件及其製造方法
索思未來股份有限公司
案號 0921003572003-01-08IPC H01L23/48
半導體晶片安裝基板及平面顯示器
富士通日立等離子顯示器股份有限公司
案號 0921001862003-01-06IPC H01L23/488
整合覆晶晶片及被動元件組裝於基板上之製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911379732002-12-31IPC H01L23/48
基板銲墊構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381712002-12-31IPC H01L23/48
具堆疊通孔與細線路之半導體封裝基板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911379582002-12-31IPC H01L23/48
半導體晶片之覆晶凸塊製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0911381992002-12-31IPC H01L23/48
高頻基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381762002-12-31IPC H01L23/485
晶圓級封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381732002-12-31IPC H01L23/488
非均質凸塊之製造流程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911382112002-12-30IPC H01L23/48
導線架、導線架條、以及半導體裝置之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911382082002-12-30IPC H01L23/48
具嵌入式導電粒子之封裝結構及其方法
財團法人工業技術研究院
案號 0911377832002-12-27IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
三菱電機股份有限公司
案號 0911377022002-12-27IPC H01L23/48
低溫共晶結合應用於高密度細線路無膠可壓合基材軟性電路板
易鼎股份有限公司
案號 0911375792002-12-26IPC H01L23/48
雙面連接式半導體設備
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911375742002-12-26IPC H01L23/48
被動元件之組裝方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911374262002-12-26IPC H01L23/488
背向接線技術
桑迪士克股份有限公司
案號 0911371772002-12-24IPC H01L23/48