IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
金屬層頂上具鎢或鎢化合物層之搭接墊
億恆科技股份公司
案號 0921096412003-04-24IPC H01L23/48
半導體封裝基板於環狀多重排列佈局之獨立銲墊形成電鍍金屬層之方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921090292003-04-18IPC H01L23/48
固態攝影元件安裝用封裝體
恩慕特穀速松村股份有限公司
案號 0921090432003-04-18IPC H01L23/48
堆疊型多晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921090182003-04-18IPC H01L23/48
具有空腔之封裝構造
立朗科技股份有限公司
案號 0921091842003-04-17IPC H01L23/48
形成具有空腔封裝構造之方法
立朗科技股份有限公司
案號 0921091832003-04-17IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法、電子裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921086652003-04-15IPC H01L23/488
半導體封裝件之錫球重工方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921084312003-04-11IPC H01L23/48
半導體裝置及電子裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921079072003-04-07IPC H01L23/48
半導體封裝基板電性連接墊上形成金屬層之製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921074622003-04-02IPC H01L23/485
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921073742003-04-01IPC H01L23/48
整合式分段及叉合之舷側耦接及邊緣耦接傳輸線
三五半導體股份有限公司
案號 0921073152003-03-31IPC H01L23/48
提供封裝體內電源供應器於積體電路之技術
英特爾公司
案號 0921071402003-03-28IPC H01L23/48
藉由將包括傳導粉末及在相對位置之基材的槽予以轉動而使基材浸入傳導粉末的傳導粉末施加構件
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921069612003-03-27IPC H01L23/48
無凸塊晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921066802003-03-25IPC H01L23/485
晶圓級封裝凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921066792003-03-25IPC H01L23/48
應用預設定量金屬球製作半導體電路元件之金屬鍵結之方法
典琦科技股份有限公司
案號 0921062552003-03-21IPC H01L23/48
半導體構裝結構及其電路板之電性軌跡構造
王忠誠
案號 0921065952003-03-21IPC H01L23/48
晶圓級封裝凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921064232003-03-21IPC H01L23/48
覆晶金凸塊結構及其製造方法
國立中央大學
案號 0921062572003-03-21IPC H01L23/48