IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
半導體製程之圖案電鍍陰極接觸點產生方法
福陞科技股份有限公司
案號 0921235922003-08-27IPC H01L23/488
覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921233382003-08-25IPC H01L23/48
覆晶封裝結構、具有凸塊之半導體晶片、具有凸塊之半導體晶片之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921232102003-08-22IPC H01L23/48
於電路元件上形成無鉛導電凸塊之製造方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921229582003-08-21IPC H01L23/48
凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921229552003-08-21IPC H01L23/48
晶片結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921229532003-08-21IPC H01L23/48
無鉛導電凸塊之製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921229572003-08-21IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921228312003-08-20IPC H01L23/48
具中央銲墊之多晶片堆疊封裝結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921228472003-08-20IPC H01L23/48
覆晶封裝的銲錫凸塊結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921226772003-08-18IPC H01L23/48
可控制迴銲塌陷高度之半導體封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921223892003-08-14IPC H01L23/48
電路裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921223262003-08-14IPC H01L23/48
凸塊製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921223412003-08-14IPC H01L23/48
電路裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921222102003-08-13IPC H01L23/48
電路裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921222142003-08-13IPC H01L23/48
電路裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921222192003-08-13IPC H01L23/48
具電性連接墊保護層之半導體封裝基板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921222082003-08-13IPC H01L23/48
具電性連接墊金屬保護層之半導體封裝基板結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921222022003-08-13IPC H01L23/48
球底金屬層
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921215992003-08-07IPC H01L23/48
用以於迴銲期間限制銲料之擴展俾製成預覆式高可濕性引線框覆晶總成的方法
先進封裝解決方案私人有限公司
案號 0921215872003-08-06IPC H01L23/488