IPC H01L23/50 專利列表
共 32 筆結果
用以降低電感與電阻之電源格及凸塊圖案
太陽微系統股份有限公司
案號 0921150292003-06-03IPC H01L23/50
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921149102003-06-02IPC H01L23/50
用以於佈線板上形成佈線之佈線形成系統及方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921142602003-05-27IPC H01L23/50
積體半導體結構
億恆科技股份公司
案號 0921140982003-05-23IPC H01L23/50
引線框架，使用該引線框架之半導體裝置之製造方法及小型元件之電氣特性檢查方法
三菱電機股份有限公司
案號 0921060172003-03-19IPC H01L23/50
電子元件及其製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921035932003-02-20IPC H01L23/50
封裝積體電路內部之電路特性的改良
安捷倫科技公司
案號 0921033042003-02-18IPC H01L23/50
導線框架之製造方法
日商大口電材股份有限公司
案號 0921016732003-01-27IPC H01L23/50
連接ＩＣ終端至參考電位之裝置
億恆科技股份公司
案號 0921016472003-01-24IPC H01L23/50
半導體元件及其製造方法、以及相偏移光罩
日商富士通半導體股份有限公司
案號 0921013942003-01-22IPC H01L23/50
用於晶片模組之安裝基板，晶片模組及智慧卡
億恒科技公司
案號 0921000852003-01-03IPC H01L23/50
電路基板及電子機器，以及其之製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0911375252002-12-26IPC H01L23/50