IPC H05K1/03 專利列表
共 27 筆結果
一種抗玻纖漏電且低Z軸膨脹係數印刷電路基板材料
台燿科技股份有限公司
案號 0921158942003-06-11IPC H05K1/03
光電氣配線複合安裝基板及其製造方法
日本油漆股份有限公司
案號 0921145142003-05-29IPC H05K1/03
雙層銅聚醯亞胺基板
住友金屬礦山股份有限公司
案號 0921139782003-05-23IPC H05K1/03
用於薄膜覆晶之軟性印刷電路板
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0921128972003-05-13IPC H05K1/03
一種電路基板及製造該電路基板之方法
台燿科技股份有限公司
案號 0911376452002-12-27IPC H05K1/03
具有絕緣層之銅箔的製造方法、藉由該製造方法製出的具有絕緣層之銅箔、以及使用該具有絕緣層之銅箔的印刷線路板
三井金屬鑛業股份有限公司
案號 0911335912002-11-18IPC H05K1/03
使用含有不燃樹脂組合物的預浸片所製造的金屬包皮層壓板、印刷電路板和多層印刷電路板
日立化成工業股份有限公司
案號 0931071022001-10-12IPC H05K1/03