IPC H05K1/03 專利列表
共 27 筆結果
選擇性電鍍法
威盛電子股份有限公司
案號 0931069262004-03-16IPC H05K1/03
圖案的形成方法及圖案形成裝置，裝置的製造方法，導電膜配線，光電裝置，及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0931062062004-03-09IPC H05K1/03
可撓性配線電路板
日東電工股份有限公司
案號 0931036022004-02-16IPC H05K1/03
多層基板及其製造方法
藤倉股份有限公司
案號 0931035382004-02-13IPC H05K1/03
利用介電複合材料之直接成像製造電子互連裝置之方法
麥克達米德股份有限公司
案號 0931024892004-02-04IPC H05K1/03
樹脂膜以及使用此樹脂膜的多層印刷電路板
住友化學工業股份有限公司
案號 0931013312004-01-19IPC H05K1/03
具有高介電膜層之有機基板及其製造方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921363352003-12-19IPC H05K1/03
使用熱固樹脂亮光漆及由其所形成之產物以執行基底壓印的方法
英特爾股份有限公司
案號 0921355962003-12-16IPC H05K1/03
印刷電路板材料用高導熱無鹵無磷型難燃樹脂組成物
合正科技股份有限公司
案號 0921337462003-12-01IPC H05K1/03
光硬化性‧熱硬化性樹脂組成物及使用該組成物之印刷電路板
太陽控股股份有限公司
案號 0921332262003-11-26IPC H05K1/03
利用金屬鍍膜技術在觸控面板上佈設電控線路之製造方法
宸鴻光電科技股份有限公司
案號 0921316352003-11-12IPC H05K1/03
提升印刷電路板性質的基板材料組成與製造方法
台燿科技股份有限公司
案號 0921317002003-11-12IPC H05K1/03
耐熱性可撓性積層板之製造方法
鐘化股份有限公司
案號 0921303292003-10-30IPC H05K1/03
形成金屬覆層之方法以及製造晶片電子元件之方法
村田製作所股份有限公司
案號 0921272902003-10-02IPC H05K1/03
印刷電路板用樹脂組成物及使用該組成物之凡立水，預浸物及有金屬表層之積層板
日立化成工業股份有限公司
案號 0921269582003-09-30IPC H05K1/03
將圖案表面作為模板用之材料及其製法
泰金工業股份有限公司
案號 0921257122003-09-18IPC H05K1/03
高介電常數金屬氧化物的原子層沈積
艾斯摩美國股份有限公司
案號 0921225402003-08-15IPC H05K1/03
多層佈線板
富士通股份有限公司
案號 0921208122003-07-30IPC H05K1/03
銅包之層壓板
宇部興產股份有限公司
案號 0921196912003-07-18IPC H05K1/03
平面顯示器之電極基板
錸寶科技股份有限公司
案號 0921178632003-06-30IPC H05K1/03