IPC H01L21/00 專利列表
共 396 筆結果
貼合基板及其製造方法、及其所使用之晶圓外周加壓用治具類
上睦可股份有限公司
案號 0921277652003-10-07IPC H01L21/00
由超薄基板及載板所構成可分離連接之複合物
首德公司
案號 0921276742003-10-06IPC H01L21/00
太陽能電池總成及集中器型式的光伏打太陽發電器
大同特殊鋼股份有限公司
案號 0921273012003-10-02IPC H01L21/00
基板處理方法、加熱處理裝置、圖案形成方法
東芝股份有限公司
案號 0921271772003-10-01IPC H01L21/00
配線基板、電路基板、光電裝置及其之製造方法、電子機器
智基石盾科技有限責任公司
案號 0921272162003-10-01IPC H01L21/00
利用動態液體彎液面之基板處理方法與系統
蘭姆研究公司
案號 0921270272003-09-30IPC H01L21/00
大面積奈米致能巨集電子基體及其使用
萬得材料公司
案號 0921270752003-09-30IPC H01L21/00
利用貼近於半導體晶圓表面而被固定之多數入口與出口以使晶圓表面乾燥的方法與設備
蘭姆研究公司
案號 0921270522003-09-30IPC H01L21/00
利用彎液面、真空、異丙醇蒸氣、乾燥歧管的基板處理用之系統
蘭姆研究公司
案號 0921270462003-09-30IPC H01L21/00
加入奈米線及奈米線複合件之支援奈米大面積巨電子基板的應用
美商萬得材料股份有限公司
案號 0921270182003-09-30IPC H01L21/00
電漿處理系統之工具匹配及故障尋找之方法
藍姆研究公司
案號 0921266712003-09-26IPC H01L21/00
來自電漿製程之資料的分析方法與系統
東京威力科創股份有限公司
案號 0921265222003-09-25IPC H01L21/00
基於渦流之量測能力的強化
蘭姆研究公司
案號 0921263272003-09-24IPC H01L21/00
積層型半導體裝置
東芝記憶體股份有限公司
案號 0921263872003-09-24IPC H01L21/00
基板處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921262262003-09-23IPC H01L21/00
固體攝像元件及其製造方法
新力股份有限公司
案號 0921260842003-09-22IPC H01L21/00
控檔片自動報廢與回收方法以及決定機台運作方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921258652003-09-19IPC H01L21/00
於基板上形成絕緣膜之方法、半導體裝置之製造方法及基板處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921259302003-09-19IPC H01L21/00
半導體裝置
東芝股份有限公司
案號 0921259252003-09-19IPC H01L21/00
乾燥空氣供給裝置及處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921260212003-09-19IPC H01L21/00