IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
半導體裝置及其製造方法與電鍍液
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921094272003-04-22IPC H01L21/60
連接積體電路之方法及積體電路之對應組合
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921089742003-04-17IPC H01L21/60
半導體裝置及半導體裝置之組合方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921087182003-04-15IPC H01L21/60
形成位元線接觸窗之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921086332003-04-15IPC H01L21/60
位元線接觸窗及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921082212003-04-10IPC H01L21/60
位元線接觸窗的形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921078772003-04-07IPC H01L21/60
對準方法及使用該方法之安裝方法
東麗工程股份有限公司
案號 0921076472003-04-03IPC H01L21/60
接合裝置
新川股份有限公司
案號 0921075912003-04-03IPC H01L21/60
無接腳式半導體封裝結構及製程
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921074612003-04-02IPC H01L21/60
倒裝晶片型半導體裝置、及此種半導體裝置之製造方法、與此種半導體裝置之安裝方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921074562003-04-01IPC H01L21/60
電子元件安裝用薄膜輸送帶及其製造方法
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921061932003-03-20IPC H01L21/60
離模型層轉印用薄膜及層合薄膜
大陸商合肥頎中材料技術有限公司
案號 0921054692003-03-13IPC H01L21/60
連接構造體之製造方法
索尼化學股份有限公司
案號 0921049832003-03-07IPC H01L21/60
膜狀接著劑之貼附裝置
索尼化學＆信息部件股份有限公司
案號 0921049822003-03-07IPC H01L21/603
用於決定打線機中毛細管及圖像辨識系統間矢量距離的方法及裝置
艾斯克通商公司
案號 0921046942003-03-05IPC H01L21/607
半導體元件及其製造方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921043522003-03-03IPC H01L21/60
打線裝置
新川股份有限公司
案號 0921037742003-02-24IPC H01L21/60
半導體之接合方法及使用該方法作成之層合半導體
東麗工程股份有限公司
案號 0921036362003-02-21IPC H01L21/60
將半導體晶粒從黏著膜上脫離之方法與裝置
恩智浦美國公司
案號 0921031072003-02-14IPC H01L21/607
焊錫凸塊結構及其形成焊錫凸塊之方法
三星電子股份有限公司
案號 0921025062003-02-07IPC H01L21/60