IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
處理電子元件陣列之裝置及其方法
英帆薩斯公司
案號 0921038522003-02-25IPC H01L21/66
計算過度拋光時間及／或最後拋光步驟之拋光時間以控制基板化學機械式拋光製程之方法及系統
格羅方德半導體公司
案號 0921036182003-02-21IPC H01L21/66
晶圓之自動檢測系統及其方法
威盛電子股份有限公司
案號 0921037112003-02-21IPC H01L21/66
具有利用雷射加工形成之接觸電極的接觸器
索思未來股份有限公司
案號 0921035402003-02-20IPC H01L21/66
堆疊晶片封裝之分解方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921037362003-02-20IPC H01L21/66
晶圓級之測試及凸塊製程與具有測試墊之晶片結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921033612003-02-19IPC H01L21/66
被加工物件之表面壓力分佈感知系統及其方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921033502003-02-18IPC H01L21/66
具警示用之酸槽加熱裝置
聯華電子股份有限公司
案號 0921030352003-02-14IPC H01L21/66
半導體裝置及其測試方法
索思未來股份有限公司
案號 0921028932003-02-12IPC H01L21/66
半導體裝置的製程參數的決定方法以及使用此方法的半導體裝置的製造方法
聯晶半導體股份有限公司
案號 0921025702003-02-07IPC H01L21/66
用於測試中的積體電路之預測性、適應性電源
鋒法特股份有限公司
案號 0921022992003-01-30IPC H01L21/66
半導體製程設備晶圓位置檢知方法
國防部中山科學研究院
案號 0921017802003-01-28IPC H01L21/66
用於積體電路動態診斷測試的裝置及方法
亞帕托尼克斯公司
案號 0921015172003-01-23IPC H01L21/66
晶圓製造中錯誤分析方法
億恆科技股份公司
案號 0921015182003-01-23IPC H01L21/66
利用週期性光柵之重疊量測
東京威力科創美國股份有限公司
案號 0921014292003-01-22IPC H01L21/66
用於調查靜電放電所引起之晶圓缺陷的測試晶圓及方法
杜邦德照相面具股份有限公司
案號 0921011412003-01-20IPC H01L21/66
測試探針之清潔裝置及方法
鋒法特股份有限公司
案號 0921010322003-01-17IPC H01L21/66
圖案測試裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921011362003-01-17IPC H01L21/66
評估內連線結構佈局及其金屬片電阻的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921008582003-01-16IPC H01L21/66
用於測試及預燒微連結內連線之暫時性裝置連結結構及其製造方法
萬國商業機器公司
案號 0921008342003-01-15IPC H01L21/66