IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
利用硬體模擬器之量測硬體規格
東京威力科創美國股份有限公司
案號 0921067262003-03-25IPC H01L21/66
銅線路模組控制
應用材料股份有限公司
案號 0921065512003-03-24IPC H01L21/66
半導體晶片檢查裝置
奧林巴斯股份有限公司
案號 0921056002003-03-14IPC H01L21/66
終止半導體晶圓之探針裝置的裝置及方法
席拉杜恩系統股份有限公司
案號 0921055042003-03-13IPC H01L21/66
偵測反應室漏氣的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921054012003-03-12IPC H01L21/66
高速臨界電壓及平均表面摻雜量測
固態量測股份有限公司
案號 0921054112003-03-12IPC H01L21/66
半導體晶圓測試系統及方法
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921054092003-03-12IPC H01L21/66
估計半導體晶圓之後研磨波紋特徵之方法
ＭＥＭＣ電子材料公司
案號 0921049192003-03-07IPC H01L21/66
關鍵圖形尺寸之控制方法以及熱板之溫度及其熱均勻性之監控方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921047712003-03-06IPC H01L21/66
自動化形成半導體實驗元件佈局之方法與系統
旺宏電子股份有限公司
案號 0921046082003-03-04IPC H01L21/66
以經熱傳導為基礎辨識晶圓導電結構之缺陷
應用材料股份有限公司
案號 0921044592003-03-03IPC H01L21/66
評估多層結構之隙縫
應用材料股份有限公司
案號 0921044582003-03-03IPC H01L21/66
用以處理多個用於測試的半導體裝置之方法
恩智浦美國公司
案號 0921042362003-02-27IPC H01L21/66
球格陣列式封裝的測試方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921041402003-02-27IPC H01L21/66
以派翠網為基礎之積體電路代工／測試廠之測試機台模擬方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921041872003-02-27IPC H01L21/66
缺陷檢測與修補的方法
奇美電子股份有限公司
案號 0921043232003-02-27IPC H01L21/66
測試工具，用於分析電路模式之方法，用於設計或製造複數個不同測試工具之方法和用於分析複數個電路模式之方法
ＰＤＦ溶劑有限公司
案號 0921042582003-02-27IPC H01L21/66
熱探針之監視晶圓之形成方法和該監視晶圓
中芯國際集成電路製造（上海）有限公司
案號 0921040872003-02-26IPC H01L21/66
使用高良率頻譜散射計量法以控制半導體製程之方法以及執行該方法之系統
高級微裝置公司
案號 0921039842003-02-26IPC H01L21/66
半導體處理裝置之控制方法
日商日立全球先端科技股份有限公司
案號 0921039372003-02-25IPC H01L21/66