IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
採用整合量測以增進介電質蝕刻效率的方法和設備
應用材料股份有限公司
案號 0921315942003-11-11IPC H01L21/66
探測痕跡讀取裝置及探測痕跡讀取方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921296252003-10-24IPC H01L21/66
薄板狀連接器及其製造方法及其應用
ＩＳＣ股份有限公司
案號 0921294672003-10-23IPC H01L21/66
檢查方法，解析片的製作方法，解析方法，解析裝置，矽絕緣層（ＳＯＩ）晶圓的製造方法，及矽絕緣層（ＳＯＩ）晶圓
三菱住友矽晶股份有限公司
案號 0921293322003-10-22IPC H01L21/66
以每一積體電路為基礎來指定具有積體電路電壓及熱阻之裝置
英特爾公司
案號 0921292802003-10-22IPC H01L21/66
一種晶粒檢測分類裝置及其方法
崇越科技股份有限公司
案號 0921287902003-10-17IPC H01L21/66
捲帶式載體封裝件
友達光電股份有限公司
案號 0921287672003-10-16IPC H01L21/66
探針裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921287302003-10-16IPC H01L21/66
一種缺陷控制方法
力晶半導體股份有限公司
案號 0921283362003-10-13IPC H01L21/66
電路基板之量測方法及裝置
系新科技股份有限公司
案號 0921269172003-09-29IPC H01L21/66
用以量化晶圓不均勻性之使用者介面及以圖表研究其意義
蘭姆研究公司
案號 0921266452003-09-26IPC H01L21/66
可找出故障繞線層之積體電路
智原科技股份有限公司
案號 0921264522003-09-25IPC H01L21/66
測定及控制污染的系統及方法
萃取系統公司
案號 0921262632003-09-23IPC H01L21/66
擴散層之側向擴散測定方法
應用材料股份有限公司
案號 0921260562003-09-22IPC H01L21/66
圖案測量方法、使用其之半導體裝置之製造方法及圖案測量裝置
東芝股份有限公司
案號 0921259282003-09-19IPC H01L21/66
在多步驟程序中之金屬殘留物的偵測與映射用之系統及方法
蘭姆研究公司
案號 0921257552003-09-18IPC H01L21/66
探針薄片、探針卡、半導體檢測裝置及半導體裝置之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921256572003-09-17IPC H01L21/66
半導體元件之測試方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921254432003-09-16IPC H01L21/66
缺陷分析抽樣控制系統及方法
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921251462003-09-12IPC H01L21/66
缺陷管理系統的方法
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921251482003-09-12IPC H01L21/66