IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
漏氧檢測方法
力晶積成電子製造股份有限公司
案號 0921370182003-12-26IPC H01L21/66
監測離子植入機台之方法
台灣茂矽電子股份有限公司
案號 0921371732003-12-26IPC H01L21/66
ＬＳＩ檢測方法以及缺陷檢測資料分析裝置
聯華電子股份有限公司
案號 0921366632003-12-24IPC H01L21/66
基板偏心度之檢測方法及裝置
布魯克斯自動機械公司
案號 0921360692003-12-19IPC H01L21/66
晶圓平坦度之評估方法，執行此評估方法之晶圓平坦度評估裝置，使用此評估方法之晶圓製造方法，使用此評估方法之晶圓品質保證方法，使用此評估方法之半導體裝置製造方法，以及使用此評估方法評估之晶圓的半導體裝置製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921361572003-12-19IPC H01L21/66
利用一測試結構製造半導體元件之方法
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0921358132003-12-17IPC H01L21/66
應用於處理狀態監視及終點偵測的斜率對臨限值轉換方法與設備
蘭姆研究公司
案號 0921349602003-12-11IPC H01L21/66
表面檢查方法及其裝置
拓普康股份有限公司
案號 0921348682003-12-10IPC H01L21/66
可對被動元件作電性測試之晶片承載件及其測試方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921346642003-12-09IPC H01L21/66
監控晶圓缺陷的方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921346572003-12-09IPC H01L21/66
用以製造供執行積體電路測試之插槽的方法及所製造的插槽
佛姆費克特股份有限公司
案號 0921342272003-12-04IPC H01L21/66
多樣化產品之黃光製程誤差校正方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921342562003-12-04IPC H01L21/66
可避免電荷殘留之校正晶圓、製造方法及監測一關鍵尺寸之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921340062003-12-03IPC H01L21/66
封裝膠料與模具表面之剪向黏著力之檢測方法
黃聖杰
案號 0921340002003-12-03IPC H01L21/66
半導體裝置之測試
倫巴司股份有限公司
案號 0921329232003-11-24IPC H01L21/66
半導體基板之加工方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921325382003-11-20IPC H01L21/66
檢測用探針
芽莊科技股份有限公司
案號 0921322072003-11-18IPC H01L21/66
使用多數標靶以控制重疊之方法及裝置
高級微裝置公司
案號 0921322392003-11-18IPC H01L21/66
一種晶圓可接受度測試方法及相關測試鍵結構
南亞科技股份有限公司
案號 0921318982003-11-14IPC H01L21/66
偵測應力轉移性質之裝置及方法
億恆科技股份公司
案號 0921320872003-11-14IPC H01L21/66