IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
凸塊下金屬層之表面檢測方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921185302003-07-07IPC H01L21/66
測試程式之安裝管理方法及其系統
南茂科技股份有限公司
案號 0921184172003-07-04IPC H01L21/66
密封環總成及安裝方法
耐諾股份有限公司
案號 0921183392003-07-04IPC H01L21/66
半導體製程參數之非侵入式量測與分析用之方法與設備
東京威力科創股份有限公司
案號 0921180672003-07-02IPC H01L21/66
晶圓級封裝結構及製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921178892003-06-30IPC H01L21/66
半導體爐管溫度及氣體流量異常事件之預防方法及裝置
旺宏電子股份有限公司
案號 0921176202003-06-27IPC H01L21/66
半導體製程參數的非入侵量測與分析的方法與設備
東京威力科創股份有限公司
案號 0921177012003-06-27IPC H01L21/66
多偵測孔基座
應用材料股份有限公司
案號 0921175812003-06-27IPC H01L21/66
利用材料處理工具與感測器數據之處理效能預測方法與系統
東京威力科創股份有限公司
案號 0921175992003-06-27IPC H01L21/66
半導體製程參數之無侵入測量及分析的方法及裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921177022003-06-27IPC H01L21/66
半導體元件測試時間之自動計算方法
南茂科技股份有限公司
案號 0921174932003-06-26IPC H01L21/66
模組化探測頭
南茂科技股份有限公司
案號 0921174962003-06-26IPC H01L21/66
資料分析裝置
安捷倫科技公司
案號 0921172832003-06-25IPC H01L21/66
應力性孔洞測試的測試結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921171792003-06-24IPC H01L21/66
用於半導體構裝暨檢測設備取置工件之壓力檢知驅動控制方法
竑騰科技股份有限公司
案號 0921169212003-06-23IPC H01L21/66
半導體特性評估裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921168072003-06-20IPC H01L21/66
罩幕式唯讀記憶體的光罩驗證方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921165882003-06-18IPC H01L21/66
獲得一已知良好晶錠之測試設備
佛姆費克特股份有限公司
案號 0921164452003-06-17IPC H01L21/66
光罩位置偵測裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921161962003-06-13IPC H01L21/66
用以測試穴袋植入結果的測試結構
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921160902003-06-13IPC H01L21/66