IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
用以測試穴袋植入結果的測試結構
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921160902003-06-13IPC H01L21/66
多方向漏電流路徑的測試結構
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921160892003-06-13IPC H01L21/66
含有重疊檢查步驟之半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921160492003-06-13IPC H01L21/66
包含評估元件之半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921159282003-06-12IPC H01L21/66
晶圓圖測量方法及其系統
中華技術學院
案號 0921159662003-06-12IPC H01L21/66
在熱作用室中校準溫度測量設備的系統與方法及校準晶片
美商得昇科技股份有限公司
案號 0921158982003-06-11IPC H01L21/66
監控爐管之製程冷卻水洩漏的方法及其設備
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921157532003-06-10IPC H01L21/66
彎曲測試之治具
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921156792003-06-10IPC H01L21/66
利用等溫加熱器針對負偏壓溫度不穩定性效應進行元件可靠性測試
華邦電子股份有限公司
案號 0921155842003-06-09IPC H01L21/66
半導體裝置及其測試方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921155812003-06-09IPC H01L21/66
晶圓級晶片尺寸封裝元件及封裝方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921153532003-06-06IPC H01L21/66
覆晶接合面之檢測方法
國立清華大學
案號 0921151662003-06-05IPC H01L21/66
校正裝置及其校正方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921146872003-05-30IPC H01L21/66
測試載板
矽統科技股份有限公司
案號 0921142192003-05-27IPC H01L21/66
關鍵尺寸控片及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921127322003-05-09IPC H01L21/66
自動計算增加的粒子之方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921127592003-05-09IPC H01L21/66
藉由測量連結速度而自動測試晶圓表面品質之裝置及方法
斯歐埃技術公司
案號 0921099492003-04-29IPC H01L21/66
用來監測和控制半導體製程之紅外線溫差電堆偵測系統
恩特葛瑞斯股份有限公司
案號 0921098892003-04-28IPC H01L21/66
一種量測金屬氧化半導體電晶體之閘極長度的方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921097972003-04-25IPC H01L21/66
晶片凸塊拉力測試之治具及其方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921091822003-04-17IPC H01L21/66