IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
具有墊子之半導體裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921223492003-08-14IPC H01L21/66
溫度控制被檢查體的探針裝置及探針檢查方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921224032003-08-14IPC H01L21/66
半導體元件缺陷的檢測方法
力晶半導體股份有限公司
案號 0921221972003-08-13IPC H01L21/66
製備一薄層的方法，該方法包含一藉由犧牲氧化及一相關機器以矯正厚度的步驟
斯歐埃技術公司
案號 0921220922003-08-12IPC H01L21/66
金屬層厚度量測方法
福陞科技股份有限公司
案號 0921221032003-08-12IPC H01L21/66
使用反射儀進行圖型化基體處理之即時監視方法
泛林股份有限公司
案號 0921220202003-08-11IPC H01L21/66
控制一凹槽蝕刻製程的方法
泛林股份有限公司
案號 0921220182003-08-11IPC H01L21/66
接觸元件及其製造方法，和具有該接觸元件之測試工具
ＨＯＹＡ股份有限公司
案號 0921215952003-08-07IPC H01L21/66
開口狀態的檢測方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921213422003-08-05IPC H01L21/66
在半導體裝置製造過程中預測該半導體裝置之電氣參數之方法及系統
高級微裝置公司
案號 0921207562003-07-30IPC H01L21/66
減少光阻使用量的方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921206102003-07-29IPC H01L21/66
矽晶圓之缺陷檢測方法
ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ股份有限公司
案號 0921206172003-07-29IPC H01L21/66
探針測試卡及半導體晶片測試方法，電容器及其製造方法
富士通股份有限公司
案號 0921200482003-07-23IPC H01L21/66
探針卡鎢絲針應用於高頻訊號量測之擺針方法
中華電信股份有限公司
案號 0921200352003-07-23IPC H01L21/66
積體電路晶圓之測試過程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921198782003-07-21IPC H01L21/66
積體電路中測量電容量的測試圖案
聯華電子股份有限公司
案號 0921196372003-07-18IPC H01L21/66
用於諸如晶圓之基體的定量品質檢驗方法與裝置
松下電器產業股份有限公司
案號 0921194282003-07-16IPC H01L21/66
微影檢測圖樣及其方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921191792003-07-14IPC H01L21/66
符元邊際檢測裝置及方法
瑞昱半導體股份有限公司
案號 0921185412003-07-08IPC H01L21/66
結晶化狀態之原位置監測方法、退火方法、結晶化狀態之原位置監測裝置及退火裝置
液晶先端技術開發中心股份有限公司
案號 0921184412003-07-07IPC H01L21/66