IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
用於銅之犧牲金屬襯墊
萬國商業機器公司
案號 0931017762004-01-27IPC H01L21/768
供半導體裝置導線用之鈦底層
矽系統工業股份有限公司
案號 0931012662004-01-16IPC H01L21/768
包含旋轉塗佈陶瓷薄膜之圖案層
萬國商業機器公司
案號 0931006812004-01-12IPC H01L21/768
半導體元件及其製造方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921372642003-12-29IPC H01L21/768
形成一低Ｋ值（介電常數）雙鑲嵌內連線結構之方法
應用材料股份有限公司
案號 0921371782003-12-26IPC H01L21/768
半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921364832003-12-23IPC H01L21/768
形成自動對準接觸窗方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921361462003-12-19IPC H01L21/768
覆晶封裝導電凸塊結構與形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921361432003-12-19IPC H01L21/768
一種製作雙鑲嵌式銅導線的方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921359402003-12-18IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0921357022003-12-17IPC H01L21/768
形成半導體裝置的金屬線之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921354092003-12-15IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921347872003-12-10IPC H01L21/768
電子元件之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921346742003-12-09IPC H01L21/768
形成位元線接觸窗之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921345322003-12-08IPC H01L21/768
具金屬氮化物層積體電路裝置之製造方法及積體電路裝置
億恆科技股份公司
案號 0921346232003-12-08IPC H01L21/768
自對準埋入帶及具有自對準埋入帶之垂直記憶單元的形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921343132003-12-05IPC H01L21/768
於半導體互連線結構上沉積一金屬層之方法
萬國商業機器公司
案號 0921333412003-11-27IPC H01L21/768
於具一封蓋層半導體互連線結構上沉積一金屬層之方法
萬國商業機器公司
案號 0921333882003-11-27IPC H01L21/768
接觸窗之形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921321032003-11-17IPC H01L21/768
用以改善腐蝕以及熱阻抗、具有多層金屬膜堆疊之內連線
傑能基金公司
案號 0921319322003-11-14IPC H01L21/768