IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
自我對準接觸窗之側壁間隙壁結構及其製造方法
三星電子股份有限公司
案號 0921139462003-05-23IPC H01L21/768
互連線之設計方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921139922003-05-23IPC H01L21/768
插塞的形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921139632003-05-23IPC H01L21/768
導電插塞之製造方法及半導體裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921138272003-05-22IPC H01L21/768
具有無凹陷與侵蝕之內連線的半導體元件以及製作該半導體元件之方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921135372003-05-20IPC H01L21/768
形成位元線接觸窗之方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921130292003-05-14IPC H01L21/768
金屬內連線製程以及填開口的方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921122912003-05-06IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
三菱電機股份有限公司
案號 0921123052003-05-06IPC H01L21/768
改進位元線和位元線接觸短路的結構與方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921121012003-05-02IPC H01L21/768
位元線的形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921101322003-04-30IPC H01L21/768
閘極接觸窗的形成方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921101352003-04-30IPC H01L21/768
形成貫通基板之互連的方法
惠普研發公司
案號 0921098992003-04-28IPC H01L21/768
用於改良可靠性之銅矽化物鈍化
安華高科技通用ＩＰ（新加坡）公司
案號 0921097322003-04-25IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
富士通半導體股份有限公司
案號 0921097872003-04-25IPC H01L21/768
位元線接觸窗的填充方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921086272003-04-15IPC H01L21/768
利用雙重金屬鑲嵌製程之圖案形成方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921084912003-04-11IPC H01L21/768
位元線接觸窗及其製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921082232003-04-10IPC H01L21/768
低電阻金屬薄膜之製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921081742003-04-09IPC H01L21/768
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921079812003-04-08IPC H01L21/768
位元線接觸窗的填充方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921078782003-04-07IPC H01L21/768