IPC H01L21/76 專利列表
共 492 筆結果
半導體裝置之製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921041332003-02-26IPC H01L21/768
內連線結構及其製造方法以及半導體裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921034982003-02-20IPC H01L21/768
形成不同閘極間隙壁寬度之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921034992003-02-20IPC H01L21/76
形成深溝槽的蝕刻方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921034932003-02-20IPC H01L21/76
用於已改良閂上免除之嵌入式動態隨機存取記憶體的深溝槽隔離
萬國商業機器公司
案號 0921033582003-02-19IPC H01L21/76
形成終極尺寸之電氣連接構件之方法及包含此連接構件之裝置
皇家飛利浦電子股份有限公司
案號 0921032832003-02-18IPC H01L21/768
整合、主動、濕氣及氧氣吸收層
萬國商業機器公司
案號 0921032092003-02-17IPC H01L21/76
具有矽指狀物接觸器之接觸結構
艾德文斯特公司
案號 0921032182003-02-17IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921032442003-02-14IPC H01L21/768
切割巷之測試墊佈局
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921029302003-02-12IPC H01L21/76
改善金屬連線產生孔隙之結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921028052003-02-11IPC H01L21/768
薄膜電晶體液晶顯示器的多層次擴散障礙層結構和製作方法
香港商華星光電國際（香港）有限公司
案號 0921027962003-02-11IPC H01L21/76
電極間連接構造體之形成方法及電極間連接構造體
富士通股份有限公司
案號 0921026812003-02-10IPC H01L21/768
接觸孔的製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921024872003-02-07IPC H01L21/768
具備有孔配線之半導體裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921022232003-01-30IPC H01L21/768
於溝渠中形成底氧化層之方法
台灣茂矽電子股份有限公司
案號 0921022612003-01-30IPC H01L21/76
應用於接觸窗製程之光罩及其接觸窗製程
友達光電股份有限公司
案號 0921021502003-01-30IPC H01L21/768
一種製造無凹陷銅內連線之方法
特許半導體製造公司
案號 0921019282003-01-29IPC H01L21/768
半導體裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921023342003-01-29IPC H01L21/76
加速度計之製造方法
森法巴股份有限公司
案號 0921023582003-01-29IPC H01L21/76