IPC H01L23/12 專利列表
共 38 筆結果
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921087982003-04-16IPC H01L23/12
半導體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921083162003-04-11IPC H01L23/12
分離裝置之封裝系統
菲爾卻德半導體公司
案號 0921071012003-03-28IPC H01L23/12
半導體裝置及光電裝置
三星電子股份有限公司
案號 0921069902003-03-27IPC H01L23/12
配線基板及使用其之電子裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921069412003-03-27IPC H01L23/12
發光二極體之封裝結構及其元件和方法
晶元光電股份有限公司
案號 0921058892003-03-18IPC H01L23/12
多層半導體元件及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921052592003-03-11IPC H01L23/12
加強表面銲結之導線架及其半導體封裝件製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921051662003-03-11IPC H01L23/12
覆晶構裝結構及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921040002003-02-26IPC H01L23/12
半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921032432003-02-14IPC H01L23/12
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921021772003-01-30IPC H01L23/12
半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921011972003-01-21IPC H01L23/12
電子元件
三菱電機股份有限公司
案號 0921009632003-01-17IPC H01L23/12
半導體用導線架
夏普股份有限公司
案號 0921005102003-01-10IPC H01L23/12
覆晶晶片之批次陣列銲接製程
華泰電子股份有限公司
案號 0921002102003-01-02IPC H01L23/12
供與一外部電路使用之無金屬線焊接電子部件及其製造方法
飛思卡爾半導體公司
案號 0911372852002-12-25IPC H01L23/12
供用於樹脂鑄型之佈線基材及製造使用該佈線基材的半導體元件之方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0911358592002-12-11IPC H01L23/12
多晶片模組半導體裝置
雙隆資財有限公司
案號 0911341752002-11-25IPC H01L23/12