IPC H01L23/12 專利列表
共 38 筆結果
成型鑄模及使用成型鑄模以製造半導體裝置之方法
新藤電子工業股份有限公司
案號 0931059472004-03-05IPC H01L23/12
堆疊式半導體封裝
爾必達存儲器股份有限公司
案號 0931050582004-02-27IPC H01L23/12
半導體裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931044152004-02-23IPC H01L23/12
半導體用黏著薄膜，使用其黏貼於金屬板之黏著薄膜，附有黏著薄膜之配線電路及半導體裝置，以及半導體裝置之製造方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0931041102004-02-19IPC H01L23/12
半導體裝置及其組裝方法
東芝記憶體股份有限公司
案號 0931022962004-02-02IPC H01L23/12
半導體裝置及其製造方法及半導體晶圓
精工愛普生股份有限公司
案號 0931017632004-01-27IPC H01L23/12
用於電子元件載具之最佳化封蓋黏裝
萬國商業機器公司
案號 0931006792004-01-12IPC H01L23/12
半導體裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921339852003-12-03IPC H01L23/12
散熱器及使用該散熱器的半導體裝置及封裝
神戶製鋼所股份有限公司
案號 0921313552003-11-06IPC H01L23/12
半導體裝置之製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921298862003-10-28IPC H01L23/12
光感測晶片之封裝架構及其方法
宏齊科技股份有限公司
案號 0921296532003-10-24IPC H01L23/12
四方扁平無接腳型態之晶片封裝結構及其製程
聯華電子股份有限公司
案號 0921277582003-10-07IPC H01L23/12
半導體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921276322003-10-06IPC H01L23/12
雙規格導線架
北星創新股份有限公司
案號 0921194122003-07-16IPC H01L23/12
在自動導線黏結加工期間用於增進向下黏結體對齊之引線框
品質有限公司
案號 0921191432003-07-14IPC H01L23/12
用以製造電子封裝之半導體安裝基板及生產此一半導體安裝基板的製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921187632003-07-09IPC H01L23/12
具軟式電路板之晶片封裝基板及其製造方法
敦南科技股份有限公司
案號 0921181232003-07-02IPC H01L23/12
半導體晶片封裝構造及其基板以及基板之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921163132003-06-16IPC H01L23/12
半導體封裝基板電性連接墊形成電鍍金屬層之方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921157962003-06-11IPC H01L23/12
線圈內藏多層基板，半導體晶片，及該等的製造方法
味之素股份有限公司
案號 0921146022003-05-29IPC H01L23/12