IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
多晶片封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921096532003-04-25IPC H01L23/28
覆晶封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921096522003-04-25IPC H01L23/28
多晶片封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921095292003-04-23IPC H01L23/28
覆晶封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921095312003-04-23IPC H01L23/28
多晶片堆疊封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921095302003-04-23IPC H01L23/28
用於積體電路封裝之基板構造及其製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921095542003-04-22IPC H01L23/28
影像感測器封裝構造及其封裝方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921095532003-04-22IPC H01L23/28
影像感測器模組構造及其製造方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921095512003-04-22IPC H01L23/28
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921094302003-04-21IPC H01L23/28
封裝件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921092702003-04-21IPC H01L23/28
堆疊式晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921090192003-04-18IPC H01L23/28
半導體開關電路裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921088842003-04-17IPC H01L23/28
打線型態之晶片堆疊構造及方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921091792003-04-17IPC H01L23/28
半導體積體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921089042003-04-17IPC H01L23/28
覆晶接合製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921087662003-04-16IPC H01L23/28
晶片封裝結構及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921080812003-04-09IPC H01L23/28
凸塊及膠料層製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921080822003-04-09IPC H01L23/28
晶片尺寸封裝構造及其標示方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921070392003-03-26IPC H01L23/28
多晶片封裝體及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921066812003-03-25IPC H01L23/28
在一覆晶半導體封裝中堆疊多個晶粒之方法及裝置
英特爾公司
案號 0921066252003-03-25IPC H01L23/28