IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
多晶片堆疊封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921064252003-03-21IPC H01L23/28
影像感測器之封裝方法
勝開科技股份有限公司
案號 0921064522003-03-20IPC H01L23/28
金屬板成形方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921060962003-03-19IPC H01L23/28
可於封膠製程中定位之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921055662003-03-14IPC H01L23/28
半導體裝置封裝方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921055822003-03-14IPC H01L23/28
貼合材料層於透明基板上的方法以及形成單晶矽層於透明基板的方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921054652003-03-13IPC H01L23/28
減少球柵陣列封裝中後段重設引線之方法及其所製裝置
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921054082003-03-12IPC H01L23/28
具有光學波導互連之積體光電電路封裝
英特爾公司
案號 0921051822003-03-11IPC H01L23/28
ＩＣ封裝基板多層疊合結構及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921051612003-03-11IPC H01L23/28
用於光學裝置之雙層電基底
國家半導體公司
案號 0921047062003-03-05IPC H01L23/28
半導體裝置及半導體裝置之製造方法
三菱電機股份有限公司
案號 0921046392003-03-05IPC H01L23/28
一種金屬基底發光二極體的封裝裝置
居家科技有限公司
案號 0921047362003-02-27IPC H01L23/28
堆疊式晶粒半導體裝置
飛思卡爾半導體公司
案號 0921042092003-02-27IPC H01L23/28
一種將一半導體裝置電耦合至一基材或晶片載具的電子結構及其方法
萬國商業機器公司
案號 0921040472003-02-26IPC H01L23/28
半導體裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921034972003-02-20IPC H01L23/28
多晶片半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921028362003-02-12IPC H01L23/28
ＱＦＮ型影像感測元件構裝方法
台灣典範半導體股份有限公司
案號 0921015432003-01-24IPC H01L23/28
半導體積體電路裝置之製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921014722003-01-23IPC H01L23/28
積體電路之捲帶封裝製程
頎邦科技股份有限公司
案號 0921019142003-01-23IPC H01L23/28
晶片封裝製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921014412003-01-23IPC H01L23/28