IPC H01L23/36 專利列表
共 71 筆結果
具電磁遮蔽之高散熱半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921024772003-02-07IPC H01L23/36
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921017992003-01-28IPC H01L23/36
散熱元件，其製造方法及安裝方法
信越化學工業股份有限公司
案號 0921009062003-01-16IPC H01L23/36
具散熱件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921004652003-01-10IPC H01L23/36
具高散熱半導體封裝基板結構及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911381362002-12-31IPC H01L23/367
晶片封裝之散熱片及其貼合方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911371082002-12-24IPC H01L23/36
對積體屏蔽電路提供電氣絕緣之散熱裝置
安捷倫科技公司
案號 0911363762002-12-17IPC H01L23/36
用於半導體元件或類似設施之熱萃取器，用於其製造之製造方法，以及用於進行該製造方法之工具
瑞士肯聯鋁業有限公司
案號 0911364292002-12-17IPC H01L23/367
半導體封裝結構及其封膠裝置
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911356042002-12-09IPC H01L23/36
具散熱片之半導體封裝件製法及其結構
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911326432002-11-06IPC H01L23/36
加強散熱型半導體晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911326252002-11-05IPC H01L23/36