IPC H01L23/36 專利列表
共 71 筆結果
具有保護基板邊緣之散熱片的封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921164682003-06-17IPC H01L23/36
具有散熱裝置之功率放大器
聯發科技股份有限公司
案號 0921160162003-06-12IPC H01L23/36
具散熱件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921157972003-06-11IPC H01L23/367
具有散熱片之半導體封裝件
晶致半導體股份有限公司
案號 0921153512003-06-06IPC H01L23/36
具有高散熱效能之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921143432003-05-28IPC H01L23/36
用於具有熱通孔之積體電路的封裝及其方法
因特希耳公司
案號 0921141412003-05-26IPC H01L23/367
晶片封裝結構及其封裝方法
印像科技股份有限公司
案號 0921140922003-05-23IPC H01L23/36
覆晶封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921136202003-05-20IPC H01L23/36
具散熱片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921101082003-04-30IPC H01L23/36
半導體封裝基板之散熱片製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921091952003-04-21IPC H01L23/36
半導體晶片模組及其散熱總成
宏碁股份有限公司
案號 0921091092003-04-18IPC H01L23/36
具有散熱片之封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921086542003-04-15IPC H01L23/367
具有高散熱性的構裝基板結構及其製程
景碩科技股份有限公司
案號 0921083292003-04-11IPC H01L23/36
封裝件及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921082852003-04-10IPC H01L23/36
具強化支撐結構之半導體封裝基板及其製作方法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921080702003-04-09IPC H01L23/36
具散熱片之半導體封裝件
聯測科技股份有限公司
案號 0921058572003-03-18IPC H01L23/36
用於電氣裝置之彈性互連結構及結合此結構的光源
奇異電器公司
案號 0921059182003-03-18IPC H01L23/36
低電壓降以及高熱效能之球柵陣列封裝
美國博通公司
案號 0921057982003-03-17IPC H01L23/36
具散熱片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921051672003-03-11IPC H01L23/36
具有散熱構件之多晶片封裝模組
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921040012003-02-26IPC H01L23/36