IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
內嵌電阻元件之半導體封裝基板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921267962003-09-29IPC H01L23/48
金屬凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921265972003-09-26IPC H01L23/48
焊接凸塊之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921265982003-09-26IPC H01L23/48
導電凸塊的形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921264552003-09-25IPC H01L23/48
將被動元件組裝於晶圓上之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921261592003-09-23IPC H01L23/48
半導體裝置的製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921260162003-09-19IPC H01L23/48
半導體封裝件之上板方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921260302003-09-19IPC H01L23/48
形成凸塊之光化學沉積方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921258182003-09-18IPC H01L23/488
增強銲線接墊銲性之覆晶在晶片上封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921258232003-09-18IPC H01L23/48
晶圓級封裝之膠層中凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921256122003-09-17IPC H01L23/488
提升半導體高鉛凸塊元件於覆晶組裝時接點可靠度之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921252772003-09-12IPC H01L23/488
一種可改善匹配阻抗之打線墊結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921245322003-09-05IPC H01L23/48
用於低模數材料上接觸墊線接合區域之支撐結構
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921246822003-09-05IPC H01L23/485
引線框及其製造方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921244512003-09-04IPC H01L23/48
微細間距金凸塊製程及其封裝體
福陞科技股份有限公司
案號 0921244532003-09-04IPC H01L23/48
覆晶封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921243812003-09-03IPC H01L23/48
半導體裝置
新力股份有限公司
案號 0921239792003-08-29IPC H01L23/48
導線架、樹脂封裝型半導體裝置及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921239052003-08-29IPC H01L23/48
覆晶連接埋入式被動元件之積體電路及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921239442003-08-29IPC H01L23/48
在兩導電接墊之間形成導線連接的方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921237632003-08-28IPC H01L23/48