IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
打線裝置
新川股份有限公司
案號 0921138012003-05-22IPC H01L23/48
晶圓級晶片尺寸封裝結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921139082003-05-22IPC H01L23/48
具有銲錫突塊之半導體裝置及半導體裝置突塊形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921137872003-05-21IPC H01L23/488
一種高頻積體電路多排打線結構及佈局方法
威盛電子股份有限公司
案號 0921132762003-05-16IPC H01L23/48
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921132352003-05-15IPC H01L23/48
使半導體晶片固定於塑膠殼體中所用之方法，光電半導體組件及其製造方法
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0921130602003-05-14IPC H01L23/488
具有形成於晶片上之增層的半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921130232003-05-14IPC H01L23/48
具有凸塊電極之電子元件及其製法
富士通股份有限公司
案號 0921129732003-05-13IPC H01L23/48
用於製造球格陣列封裝構造之治具及方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921129992003-05-13IPC H01L23/488
具有熔絲窗之晶片模組
威盛電子股份有限公司
案號 0921127512003-05-09IPC H01L23/48
半導體封裝用焊球以及導電性線材以及該等物品之製造方法以及蒸發方法
艾克爾科技韓國股份有限公司
案號 0921122632003-05-06IPC H01L23/488
一種形成導電凸塊的方法及具有如此形成之導電凸塊的裝置
沈育濃
案號 0921121652003-05-02IPC H01L23/488
一種半導體晶元封裝體及其之封裝方法
沈育濃
案號 0921121622003-05-02IPC H01L23/48
積體電路之晶圓級封裝結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921101002003-04-28IPC H01L23/488
晶片尺寸封裝結構
艾克爾國際科技股份有限公司
案號 0921097062003-04-25IPC H01L23/48
多晶片堆疊封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921096552003-04-25IPC H01L23/48
半導體覆晶封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921100592003-04-25IPC H01L23/488
晶圓級封裝製程及其結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921100582003-04-25IPC H01L23/48
形成一多重引線框半導體裝置之結構及方法
半導體組件工業公司
案號 0921097162003-04-25IPC H01L23/48
焊墊結構
友達光電股份有限公司
案號 0921097082003-04-25IPC H01L23/48