IPC H01L23/49 專利列表
共 46 筆結果
導線架之製造方法，可表面安裝之半導體組件之製造方法，導線架條片及其製造方法
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0921211282003-08-01IPC H01L23/495
可提升接地品質之半導體封裝件及用於該半導體封裝件之導線架
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921143372003-05-28IPC H01L23/495
利用打線重分配銲線之晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製造方法
南茂科技股份有限公司
案號 0921125992003-05-08IPC H01L23/49
堆疊式覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921121832003-05-02IPC H01L23/495
多晶片堆疊封裝體
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921095282003-04-23IPC H01L23/495
半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921090302003-04-18IPC H01L23/495
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921091812003-04-17IPC H01L23/498
可防止晶圓金屬凸塊氧化之結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921087582003-04-14IPC H01L23/492
設有連接於配線之焊墊電極的半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921084902003-04-11IPC H01L23/49
半導體封裝用之帶形自動黏結帶
三星電子股份有限公司
案號 0921065032003-03-24IPC H01L23/498
多晶片堆疊封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921064242003-03-21IPC H01L23/495
多晶片堆疊封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921064222003-03-21IPC H01L23/495
具有銲線墊之半導體裝置及其方法
恩智浦美國公司
案號 0921053272003-03-12IPC H01L23/492
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921048822003-03-05IPC H01L23/492
封裝件及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921034682003-02-19IPC H01L23/492
堆疊式覆晶封製製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921033602003-02-19IPC H01L23/498
具有通孔之雙晶片堆疊封裝結構
鈺橋半導體股份有限公司
案號 0921030342003-02-14IPC H01L23/495
多晶片包裝及其製造方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921000762003-01-03IPC H01L23/492
高頻基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911381772002-12-31IPC H01L23/492
半導體封裝件與半導體封裝件製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911378242002-12-30IPC H01L23/498