IPC H01L23/49 專利列表
共 46 筆結果
半導體封裝基板電性連接墊之電鍍金屬層製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911374172002-12-26IPC H01L23/492
布線基板及半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0911373072002-12-25IPC H01L23/492
具銅導線晶片之銲線製程方法
國立中正大學
案號 0911354912002-12-06IPC H01L23/49
堆疊半導體晶片封裝與其適用之導線架
三星電子股份有限公司
案號 0911340712002-11-22IPC H01L23/495
以導線架為晶片承載件之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911324642002-11-04IPC H01L23/495
開窗型半導體封裝件及其製法
聯測科技股份有限公司
案號 0911324612002-11-04IPC H01L23/49