IPC H01L23/52 專利列表
共 44 筆結果
具導電環之積體電路承載板與整合該承載板之半導體裝置
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931072352004-03-18IPC H01L23/52
電連接裝置
日本麥克隆尼股份有限公司
案號 0931023672004-02-03IPC H01L23/52
支援半導體晶粒之間電容式通訊的積體電路組合模組
陽光微電腦系統有限公司
案號 0931020442004-01-29IPC H01L23/52
電子元件堆疊結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0931010932004-01-15IPC H01L23/52
多埠記憶體之列解碼系統及方法
ＡＲＭ公司
案號 0931010072004-01-15IPC H01L23/52
具貫穿開口之半導體封裝基板製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921375782003-12-31IPC H01L23/52
通路可規劃閘陣列互連體架構
豹邏輯公司
案號 0921356392003-12-16IPC H01L23/52
半導體基底層級之鑲嵌式結構及其製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921346392003-12-09IPC H01L23/522
降低堆疊導孔中熱機械應力之結構及方法
萬國商業機器公司
案號 0921335022003-11-28IPC H01L23/522
用於直接連接疊層積體電路之互連方法
惠普研發公司
案號 0921333682003-11-27IPC H01L23/522
多晶片模組
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921330332003-11-25IPC H01L23/52
半導體電路裝置
億恆科技股份公司
案號 0921320882003-11-14IPC H01L23/522
製造超薄型半導體晶片之方法及裝置及製造超薄型背光固態影像擷取元件之方法及裝置
新力股份有限公司
案號 0921281402003-10-09IPC H01L23/528
半導體裝置封裝體
美商英飛凌科技美洲公司
案號 0921274352003-10-03IPC H01L23/52
高密度模組卡、基板及其製造方法
旭德科技股份有限公司
案號 0921273852003-10-03IPC H01L23/522
堆疊封裝間具有線接點互連之半導體多重封裝模組
恰巴克有限公司
案號 0921256252003-09-17IPC H01L23/52
積體電路之電源供應佈線結構
科雅科技股份有限公司
案號 0921250142003-09-10IPC H01L23/522
半導體晶片堆疊
億恆科技股份公司
案號 0921229242003-08-20IPC H01L23/528
改良微電子電路性能之方法
萬國商業機器公司
案號 0921227582003-08-19IPC H01L23/52
位元線結構及其製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921202952003-07-24IPC H01L23/528