IPC H01L21/027 專利列表
共 282 筆結果
嵌埋抗蝕劑之方法及半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921271712003-10-01IPC H01L21/027
圖案形成材料及圖案形成方法
三星電子股份有限公司
案號 0921271512003-10-01IPC H01L21/027
導光板模仁製造方法
鴻海精密工業股份有限公司
案號 0921266222003-09-26IPC H01L21/027
維持微影製程容許度的方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921264512003-09-25IPC H01L21/027
在晶圓的層中蝕刻具有部件深度之部件的方法
泛林股份有限公司
案號 0921262172003-09-23IPC H01L21/027
半導體元件製造方法
霆激科技股份有限公司
案號 0921259532003-09-19IPC H01L21/027
遮罩設計時之基體形態補償：錨定的３Ｄ ＯＰＣ形態
艾基爾系統股份有限公司
案號 0921257732003-09-18IPC H01L21/027
犧牲光阻層的製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921258252003-09-18IPC H01L21/027
利用單一導通孔層規劃繞線佈局的方法
智原科技股份有限公司
案號 0921256712003-09-17IPC H01L21/027
半導體裝置之製造方法
佳能股份有限公司
案號 0921256602003-09-17IPC H01L21/027
使用一具有一雙抗反射塗佈之光罩製造積體電路之方法
摩托羅拉公司
案號 0921255032003-09-16IPC H01L21/027
平面載台裝置
牛尾電機股份有限公司
案號 0921253922003-09-15IPC H01L21/027
微影裝置，元件製造方法，及由其製造之元件
ＡＳＭＬ荷蘭公司
案號 0921250332003-09-10IPC H01L21/027
對準基板之方法，電腦可讀取媒體，元件製造方法及其所製造之元件
ＡＳＭＬ荷蘭公司
案號 0921251182003-09-10IPC H01L21/027
適用於積體電路製造上增進微影製程空間之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921249382003-09-09IPC H01L21/027
在半導體製程中用於形成次微影術開口的方法
希里康儲存技術公司
案號 0921247422003-09-08IPC H01L21/027
製作晶圓試片的方法及藉其評估光罩圖案間疊對位準（ＭＡＳＫ ＲＥＧＩＳＴＲＡＴＩＯＮ）的方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921241852003-09-02IPC H01L21/027
帶狀工件之搬運裝置
牛尾電機股份有限公司
案號 0921241162003-09-01IPC H01L21/027
半導體裝置之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921240802003-09-01IPC H01L21/027
溫度控制方法及裝置、曝光方法及裝置、以及元件製造方法
尼康股份有限公司
案號 0921239012003-08-29IPC H01L21/027