IPC H01L21/302 專利列表
共 76 筆結果
半導體清潔裝置之晶圓乾燥器
細美事有限公司
案號 0921003912003-01-09IPC H01L21/302
消除晶圓及晶粒上金屬凸塊之高度差異的方法
頎邦科技股份有限公司
案號 0921004012003-01-09IPC H01L21/302
以表面微加工技術製作垂直式梳狀致動器之方法
國立交通大學
案號 0921002942003-01-03IPC H01L21/302
半導體裝置之基板預清洗方法
周星工程股份有限公司
案號 0911374072002-12-25IPC H01L21/302
半導體晶圓表面保護用黏著膜及使用該黏著膜之半導體晶圓之背面加工方法
三井化學東賽璐股份有限公司
案號 0911359332002-12-12IPC H01L21/302
於超乾淨之空氣中用於蝕刻、清洗及乾燥基板的裝置
法可微科技公司
案號 0911355282002-12-09IPC H01L21/302
可重複使用的晶圓控片及其形成方法
中芯國際集成電路製造（上海）有限公司
案號 0911349762002-12-02IPC H01L21/302
清除製程微粒子的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911348992002-11-29IPC H01L21/302
半導體刻紋方法
澳洲國立大學
案號 0911352252002-11-29IPC H01L21/302
高壓處理方法
神戶製鋼所股份有限公司
案號 0911348282002-11-29IPC H01L21/302
晶圓表面厚度之均勻值的改善方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911341362002-11-22IPC H01L21/302
基材處理方法及基材處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0911334222002-11-14IPC H01L21/302
半導體晶圓分割方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911332742002-11-13IPC H01L21/302
處理基板之裝置
瑪特森濕式產品有限公司
案號 0911328692002-11-08IPC H01L21/302
在切割機器中對準一工件之方法
迪思科股份有限公司
案號 0911327062002-11-06IPC H01L21/302
清潔片材及利用該片材清潔基板處理裝置之清潔方法
日東電工股份有限公司
案號 0911324102002-11-01IPC H01L21/302