IPC H01L21/302 專利列表
共 76 筆結果
清洗基底上表面之殘餘物的方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921150232003-06-03IPC H01L21/302
藉由光學發射而決定腔室的乾燥狀態的方法和系統
東京威力科創有限公司
案號 0921145672003-05-29IPC H01L21/302
半導體元件剝離取料之方法
台灣暹勁股份有限公司
案號 0921142542003-05-27IPC H01L21/302
微鑄型碳化矽奈米壓印戳記
惠普研發公司
案號 0921140362003-05-23IPC H01L21/302
使用結合水溶液及CO2為主之低溫清潔技術於半導體晶圓表面之後CMP清潔方法
雷伏Ｎ Ｐ 有限公司
案號 0921133572003-05-16IPC H01L21/302
基材研磨之方法與設備
應用材料股份有限公司
案號 0921133902003-05-16IPC H01L21/302
基板乾燥方法及其裝置
大金工業股份有限公司
案號 0921132272003-05-15IPC H01L21/302
製造外科用刀片的系統及方法
比佛 維茲泰克國際美國公司
案號 0921093422003-04-22IPC H01L21/302
基板清洗方法
奇美電子股份有限公司
案號 0921087472003-04-15IPC H01L21/302
電拋光及電鍍方法
ＡＣＭ研究股份有限公司
案號 0921084522003-04-11IPC H01L21/302
處理微電子基材邊緣之製程設備及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921059692003-03-18IPC H01L21/302
基板的分割方法
濱松赫德尼古斯股份有限公司
案號 0921052932003-03-12IPC H01L21/302
電漿蝕刻方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921053572003-03-12IPC H01L21/302
避免圖案密度效應的金屬層平坦化方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921043852003-03-03IPC H01L21/302
晶圓乾燥方法和裝置
中芯國際集成電路製造有限公司
案號 0921038042003-02-24IPC H01L21/302
薄半導體晶片及其製造方法
夏普股份有限公司
案號 0921035132003-02-20IPC H01L21/302
基板處理裝置及基板處理方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921018662003-01-28IPC H01L21/302
降低微粒質污染之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921014102003-01-22IPC H01L21/302
基板乾燥方法及裝置
東邦化成股份有限公司
案號 0921012702003-01-21IPC H01L21/302
複合半導體裝置及其製造方法
廈門三安光電有限公司
案號 0921007692003-01-15IPC H01L21/302