IPC H01L21/304 專利列表
共 149 筆結果
處理元件用之障壁層及其形成方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0931078392004-03-23IPC H01L21/304
清潔片材及其製造方法暨具有該清潔片材之搬送構件
日東電工股份有限公司
案號 0931074212004-03-19IPC H01L21/304
研磨機台之膜層厚度的偵測窗
應用材料股份有限公司
案號 0931073492004-03-18IPC H01L21/304
電研磨之即時製程控制的方法與系統
應用材料股份有限公司
案號 0931071772004-03-17IPC H01L21/304
改良之總體雙道金屬鑲嵌平坦化系統、方法與設備
蘭姆研究公司
案號 0931066492004-03-12IPC H01L21/304
保護膠帶的貼附、剝離方法
日東電工股份有限公司
案號 0931056472004-03-04IPC H01L21/304
使用活性輔助氣體之雷射切削加工
電子科學工業有限公司
案號 0931056952004-03-04IPC H01L21/304
多段式處理裝置
日商新創機電科技股份有限公司
案號 0931039102004-02-18IPC H01L21/304
在使用端點產生稀硫酸過氧化物的方法
應用材料股份有限公司
案號 0931035732004-02-13IPC H01L21/304
研磨裝置以及製造積體電路之方法
恩智浦股份有限公司
案號 0931027972004-02-06IPC H01L21/304
溼式處理裝置
阿爾普士電氣股份有限公司
案號 0931026292004-02-05IPC H01L21/304
拋光含矽介電質之方法
美商ＣＭＣ材料有限責任公司
案號 0931024052004-02-03IPC H01L21/304
ＣＭＰ研磨劑及研磨方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0931020962004-01-30IPC H01L21/304
拋光之半導體晶圓及其製造方法
世創電子材料公司
案號 0931016772004-01-20IPC H01L21/304
一種全功能式半導體晶片研磨製程
聯華電子股份有限公司
案號 0931014102004-01-19IPC H01L21/304
切割晶圓之方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0931012122004-01-16IPC H01L21/304
貼附黏著帶的方法及裝置
日東電工股份有限公司
案號 0931011142004-01-16IPC H01L21/304
半導體基板、其製造方法以及半導體裝置之製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0931009142004-01-14IPC H01L21/304
噴霧洗淨裝置及其控制方法
住友重機械工業股份有限公司
案號 0931008022004-01-13IPC H01L21/304
光阻體剝離劑
三菱瓦斯化學股份有限公司
案號 0931003992004-01-08IPC H01L21/304