IPC H01L21/3205 專利列表
共 56 筆結果
半導體裝置及其製造方法，電路基板及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921094812003-04-23IPC H01L21/3205
金屬配線之形成方法及顯示裝置之製造方法
夏普股份有限公司
案號 0921094112003-04-22IPC H01L21/3205
供積體電路應用之低金屬多孔性矽石介電質
哈尼威爾國際公司
案號 0921081112003-04-09IPC H01L21/3205
絕緣層上有矽之半導體結構
聯華電子股份有限公司
案號 0921077912003-04-04IPC H01L21/3205
佈線金屬層之形成方法、選擇性形成金屬之方法、選擇性形成金屬之裝置及基板裝置
液晶先端技術開發中心股份有限公司
案號 0921053092003-03-12IPC H01L21/3205
金屬膜半導體裝置及其形成方法
三星電子股份有限公司
案號 0921035162003-02-20IPC H01L21/3205
積體電路製造過程中之導電層研磨法
台灣茂矽電子股份有限公司
案號 0921034612003-02-19IPC H01L21/3205
半導體裝置及其製造方法
ＰＳ４盧克斯科公司
案號 0921014312003-01-22IPC H01L21/3205
可變電阻裝置之製造方法，非揮發性可變電阻記憶裝置之製造方法，和非揮發性可變電阻記憶裝置
茲諾傑尼克發展有限責任公司
案號 0921008062003-01-15IPC H01L21/3205
以二元合金多層沈積改善金屬化結構之電遷移特性之方法
高級微裝置公司
案號 0911360642002-12-13IPC H01L21/3205
層堆疊及其製造方法
哈尼威爾國際公司
案號 0911351552002-12-04IPC H01L21/3205
形成複晶矽層的方法以及使用此方法製造複晶矽薄膜電晶體的方法
友達光電股份有限公司
案號 0911346742002-11-28IPC H01L21/3205
半導體裝置之製造方法及製造裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0911345132002-11-27IPC H01L21/3205
半導體裝置製造方法及半導體裝置
新光電氣工業股份有限公司
案號 0911328102002-11-07IPC H01L21/3205
改進的熱移除矽上絕緣裝置與製造方法
克立微波公司
案號 0911323962002-11-01IPC H01L21/3205
半導體裝置之製造方法及半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0911322552002-10-31IPC H01L21/3205