IPC H01L21/324 專利列表
共 73 筆結果
光加熱裝置
牛尾電機股份有限公司
案號 0921101892003-04-30IPC H01L21/324
在含有感受器的處理室中加熱半導體基板的方法及系統
瑪森科技公司
案號 0921101072003-04-30IPC H01L21/324
掃描方式之熱通量處理
應用材料股份有限公司
案號 0921091472003-04-18IPC H01L21/324
成膜方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921089352003-04-17IPC H01L21/324
具不同結晶性半導體薄膜之半導體元件、基材單元、其製造方法、以及液晶顯示器及其製造方法
液晶先端技術開發中心股份有限公司
案號 0921084832003-04-11IPC H01L21/324
縱型熱處理裝置（二）
東京威力科創股份有限公司
案號 0921076402003-04-03IPC H01L21/324
縱型熱處理裝置（一）
東京威力科創股份有限公司
案號 0921076392003-04-03IPC H01L21/324
用在可調靜電夾盤之可變溫度處理
藍姆研究公司
案號 0921073832003-04-01IPC H01L21/324
半導體熱處理用反射板及其製造方法
科發倫材料股份有限公司
案號 0921069162003-03-27IPC H01L21/324
利用加熱源組合之脈衝式處理半導體加熱方法
美商得昇科技股份有限公司
案號 0921068162003-03-26IPC H01L21/324
利用百萬週波超音波轉換器之諧振器施行之現場局部加熱
蘭姆研究公司
案號 0921068772003-03-26IPC H01L21/324
用以於連續處理複數個物件時避免初始溫度下降之熱處理裝置
東京威力科創股份有限公司
案號 0921060222003-03-19IPC H01L21/324
半導體製造用加熱裝置
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921042392003-02-27IPC H01L21/324
熱處理裝置及製造基材的方法
日立國際電氣股份有限公司
案號 0921042792003-02-27IPC H01L21/324
形成具有能量吸收層之半導體裝置的方法及其結構
摩托羅拉公司
案號 0921042282003-02-27IPC H01L21/324
金屬層回火之方法
應用材料股份有限公司
案號 0921028082003-02-11IPC H01L21/324
半導體裝置的製造方法
聯晶半導體股份有限公司
案號 0921025692003-02-07IPC H01L21/324
熱處理裝置及熱處理方法
信越半導體股份有限公司
案號 0921013732003-01-22IPC H01L21/324
製造退火晶圓的方法
希特隆股份有限公司
案號 0921001942003-01-06IPC H01L21/324
基板處理方法及半導體裝置之製造方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0911375752002-12-26IPC H01L21/324