IPC H01L21/60 專利列表
共 168 筆結果
用以承載電子零件之薄膜載體膠帶
三井金屬礦業股份有限公司
案號 0921166542003-06-19IPC H01L21/60
覆晶接合製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921162152003-06-16IPC H01L21/60
用以於一半導體裝置上形成一重佈層之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921160202003-06-12IPC H01L21/60
高速積體電路中之匹配阻抗黏結技術
因特希耳公司
案號 0921155492003-06-09IPC H01L21/60
外部電極連接器
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921148902003-06-02IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921149062003-06-02IPC H01L21/60
製造半導體元件之方法及其所使用之耐熱壓感性黏著帶
日東電工股份有限公司
案號 0921148942003-06-02IPC H01L21/603
樹脂接合用接合台及接合工具
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921142792003-05-27IPC H01L21/60
打線用引線之起始球形成方法及打線裝置
新川股份有限公司
案號 0921138002003-05-22IPC H01L21/60
打線用引線之起始球形成方法及打線裝置
新川股份有限公司
案號 0921137992003-05-22IPC H01L21/60
具有複數突塊之基體，形成基體之方法及接合基體之方法
電裝股份有限公司
案號 0921129882003-05-13IPC H01L21/60
用於高可靠度凸塊封裝之新式凸塊下金屬層結構設計
恩智浦美國公司
案號 0921129622003-05-13IPC H01L21/60
無線IC標籤
日立製作所股份有限公司
案號 0921126042003-05-08IPC H01L21/60
半導體裝置及其製造方法
日立製作所股份有限公司
案號 0921124472003-05-07IPC H01L21/60
接合方法及其裝置
東麗工程股份有限公司
案號 0921100352003-04-29IPC H01L21/603
凸塊高度修正方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921098692003-04-28IPC H01L21/60
連接端子及其製造方法以及半導體裝置及其製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921097452003-04-25IPC H01L21/60
連接積體電路至基材之方法及其對應電路裝置
英飛凌科技股份有限公司
案號 0921098162003-04-25IPC H01L21/60
安裝方法及安裝裝置
東麗工程股份有限公司
案號 0921096892003-04-25IPC H01L21/60
打線接合製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921092922003-04-22IPC H01L21/60