IPC H01L21/66 專利列表
共 250 筆結果
缺陷檢查裝置、缺陷檢查方法及窗圖案之檢查方法
尼康股份有限公司
案號 0931082912004-03-26IPC H01L21/66
測試裝置之探測頭
矽統科技股份有限公司
案號 0931081922004-03-25IPC H01L21/66
半導體晶圓之即時線上測試
肯尼士 史帝普里斯
案號 0931081052004-03-25IPC H01L21/66
異向導電性連接器及導電糊組成物，探針零件以及晶圓檢查裝置及晶圓檢查方法
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0931080102004-03-24IPC H01L21/66
整合多項測試功能且可隨意切割的電子構裝測試晶片以及形成一個多功能電子構裝測試晶片的方法
國防大學中正理工學院
案號 0931070122004-03-16IPC H01L21/66
烘烤裝置、熱處理方法、半導體裝置之製造方法
東芝股份有限公司
案號 0931059042004-03-05IPC H01L21/66
提供循環的和穩態成層環境之熱成層測試方法和裝置
英特爾股份有限公司
案號 0931052002004-02-27IPC H01L21/66
標記位置偵測裝置
尼康股份有限公司
案號 0931050772004-02-27IPC H01L21/66
晶圓缺陷偵測系統及方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931048992004-02-26IPC H01L21/66
曝光方法
尼康股份有限公司
案號 0931048662004-02-26IPC H01L21/66
半導體磊晶晶圓的品質判定方法，及使用彼之晶圓製造方法
住友化學工業股份有限公司
案號 0931043342004-02-20IPC H01L21/66
用以決定一基材相對於一支撐平臺之位置的方法與設備
應用材料股份有限公司
案號 0931043652004-02-20IPC H01L21/66
具有設計變更（ＥＣＯ）與離子束（ＦＩＢ）除錯功能之積體電路
智原科技股份有限公司
案號 0931035932004-02-16IPC H01L21/66
向異性導電性連接器及探針構件以及晶圓檢測裝置及晶圓檢測方法
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0931036482004-02-16IPC H01L21/66
探測卡針之清潔頻率最佳化
晶系公司
案號 0931021352004-01-30IPC H01L21/66
用於偵測及監視晶圓探測程序不穩定之方法
晶系公司
案號 0931021342004-01-30IPC H01L21/66
密合測試裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931004172004-01-08IPC H01L21/66
辨識劣品基板之方法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921375752003-12-31IPC H01L21/66
測量電容的結構與方法
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921374342003-12-30IPC H01L21/66
監控除氣狀態的方法
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921374442003-12-30IPC H01L21/66