IPC H01L21/68 專利列表
共 237 筆結果
基板載具
群創光電股份有限公司
案號 0921228092003-08-20IPC H01L21/68
半導體晶片承載件結構
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921225832003-08-18IPC H01L21/68
薄晶粒分離裝置與技術
先進自動器材有限公司
案號 0921224352003-08-15IPC H01L21/68
檢視晶舟盒中晶圓的批號和刻號之機構及其檢視方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921223072003-08-13IPC H01L21/68
承載台驅動裝置及檢測方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0921216922003-08-07IPC H01L21/68
晶片位置偵測裝置與方法
矽統科技股份有限公司
案號 0921211732003-08-01IPC H01L21/68
基板處理裝置及基板洗淨單元
大日本網板製造股份有限公司
案號 0921206762003-07-29IPC H01L21/68
晶圓偏心矯正卡匣
國家中山科學研究院
案號 0921203722003-07-25IPC H01L21/68
晶圓載具之定位防震裝置
謝孟蓉
案號 0921203872003-07-25IPC H01L21/68
用於固定薄且具撓性基材的裝置
蘇斯微科印刷股份有限公司
案號 0921200842003-07-23IPC H01L21/68
高溫基材傳送機器手臂
應用材料股份有限公司
案號 0921198842003-07-21IPC H01L21/68
電漿清潔處理系統
馗鼎奈米科技股份有限公司
案號 0921196192003-07-18IPC H01L21/68
晶圓基座及使用該晶圓基座之電漿製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921195032003-07-17IPC H01L21/68
用於半導體製造裝置之晶圓保持器及安裝其之半導體製造裝置
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921195452003-07-17IPC H01L21/68
半導體晶片之拾取方法及裝置暨使用於其等之吸取及剝脫工具
松下電器產業股份有限公司
案號 0921192302003-07-15IPC H01L21/68
可調整晶圓負載埠位置之微調機構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921190702003-07-11IPC H01L21/68
具有在提供熱電模組用間隙的諸層間配備分隔件的溫度控制總成的工作件夾頭及以此工作件夾頭支持工作件的方法
天普桑尼克公司
案號 0921188192003-07-10IPC H01L21/68
正面吸附式晶圓擷取手臂吹氣裝置
國家中山科學研究院
案號 0921187032003-07-09IPC H01L21/68
基板支撐搬移用把持件及利用該把持件之基板支撐搬移方法
三菱電機股份有限公司
案號 0921186722003-07-09IPC H01L21/68
板狀構件之搬送裝置
新川股份有限公司
案號 0921182612003-07-04IPC H01L21/68