IPC H01L21/768 專利列表
共 223 筆結果
具抗反射塗層之內連線製造方法和結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0921186472003-07-08IPC H01L21/768
半導體裝置之製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921184602003-07-07IPC H01L21/768
金屬插塞結構及其製作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921185272003-07-07IPC H01L21/768
用以降低光阻劑厚度及通道電阻之導線及接觸窗形成方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921184662003-07-07IPC H01L21/768
使用改良式雙重金屬鑲嵌之半導體元件之金屬內連線層的形成方法
三星電子股份有限公司
案號 0921184372003-07-07IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921183552003-07-04IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
新力股份有限公司
案號 0921183492003-07-04IPC H01L21/768
改善光阻平坦度的方法與溝槽電容器的製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921181552003-07-03IPC H01L21/768
具有多層互連之半導體積體電路裝置
東芝股份有限公司
案號 0921182302003-07-03IPC H01L21/768
包含應力調整帽層之互連結構
英屬開曼群島商格芯公司
案號 0921178102003-06-30IPC H01L21/768
互連結構及其形成方法
摩托羅拉公司
案號 0921174302003-06-26IPC H01L21/768
金屬內連線的製造方法
南亞科技股份有限公司
案號 0921173762003-06-26IPC H01L21/768
Ⅲ-Ｖ族半導體元件的內連銅導線、銅空氣橋及其製作方法
國立交通大學
案號 0921170872003-06-24IPC H01L21/768
半導體裝置及其製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921167622003-06-20IPC H01L21/768
形成具有圓化邊角之接觸窗口的方法及半導體結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0921166302003-06-19IPC H01L21/768
在矽基板上插塞貫通孔之方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921165672003-06-18IPC H01L21/768
接觸窗開口的製造方法以及半導體元件的製造方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921163562003-06-17IPC H01L21/768
內連線的測試圖案與方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921154542003-06-06IPC H01L21/768
鑲嵌式金屬化構件及其製作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921150152003-06-03IPC H01L21/768
半導體製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921149492003-06-02IPC H01L21/768