IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
薄膜覆晶半導體裝置及其製造方法
大陸商深圳通銳微電子技術有限公司
案號 0921274222003-10-03IPC H01L23/28
發光二極體封膠製程之虹析現象（ＣＡＰＩＬＬＡＲＹ ＰＨＥＮＯＭＥＮＯＮ，或俗稱爬膠現象）的抑制方法
陳聰欣
案號 0921265592003-09-25IPC H01L23/28
有機電激發光元件之封裝結構及其方法
群創光電股份有限公司
案號 0921260002003-09-19IPC H01L23/28
金屬片堆疊式基材之積體電路晶片封裝
宏齊科技股份有限公司
案號 0921255132003-09-15IPC H01L23/28
封裝件堆疊模組
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921247902003-09-08IPC H01L23/28
半導體包裝
海力士半導體股份有限公司
案號 0921245282003-09-05IPC H01L23/28
具有網格結構之基板
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921245092003-09-04IPC H01L23/28
半導體裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921243132003-09-03IPC H01L23/28
發光二極體固晶方法
光寶科技股份有限公司
案號 0921242502003-09-02IPC H01L23/28
功率表面黏著型發光晶粒封裝
美商科銳ＬＥＤ公司
案號 0921239882003-08-29IPC H01L23/28
覆晶封裝構造製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921237702003-08-28IPC H01L23/28
複合式堆疊封裝件
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921238422003-08-28IPC H01L23/28
無外引腳封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921233362003-08-25IPC H01L23/28
晶圓級封裝之圓弧狀凸塊製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921228452003-08-20IPC H01L23/28
半導體封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921227972003-08-19IPC H01L23/28
堆疊晶片半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921225842003-08-18IPC H01L23/28
覆晶封裝構造製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921225572003-08-15IPC H01L23/28
連結墊結構及其製造方法
旺宏電子股份有限公司
案號 0921223332003-08-14IPC H01L23/28
封裝基板製程及其結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921223402003-08-14IPC H01L23/28
電氣封裝體及其製程
威盛電子股份有限公司
案號 0921223422003-08-14IPC H01L23/28