IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
反射式白光發光二極體封裝
矽寶科技股份有限公司
案號 0921327742003-11-25IPC H01L23/28
晶片壓合裝置
聚昌科技股份有限公司
案號 0921327212003-11-21IPC H01L23/28
積體電路封裝基板之銲錫凸塊結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921321142003-11-17IPC H01L23/28
覆晶封裝結構及晶片結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921319272003-11-14IPC H01L23/28
晶體封裝結構
宏連國際科技股份有限公司
案號 0921318562003-11-12IPC H01L23/28
半導體裝置之製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921315522003-11-11IPC H01L23/28
發光二極體封裝結構及其封裝方法
玄基光電半導體股份有限公司
案號 0921311912003-11-07IPC H01L23/28
金屬密封之影像感測器
南茂科技股份有限公司
案號 0921311372003-11-06IPC H01L23/28
半導體封裝結構
奇景光電股份有限公司
案號 0921311502003-11-06IPC H01L23/28
晶片封裝結構及其基板
乾坤科技股份有限公司
案號 0921308932003-11-05IPC H01L23/28
具有散熱片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921308852003-11-05IPC H01L23/28
表面黏著型發光二極體之封裝結構
隆達電子股份有限公司
案號 0921309902003-11-05IPC H01L23/28
球格陣列封裝構造之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921300752003-10-29IPC H01L23/28
球格陣列封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921300732003-10-29IPC H01L23/28
半導體封裝構造、其製造方法以及用於該半導體封裝構造之導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921300702003-10-29IPC H01L23/28
球格陣列封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921299502003-10-28IPC H01L23/28
晶片封裝結構
財團法人工業技術研究院
案號 0921295212003-10-24IPC H01L23/28
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構
財團法人工業技術研究院
案號 0921296682003-10-24IPC H01L23/28
半導體晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921288652003-10-17IPC H01L23/28
在封膠體內具有縱向導通線之封裝件堆疊模組
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921278832003-10-07IPC H01L23/28