IPC H01L23/48 專利列表
共 268 筆結果
具金屬塊形電接觸端子電路元件之平片型封裝及其製作方法
典琦科技股份有限公司
案號 0921315612003-11-11IPC H01L23/48
覆晶封裝製程及其所使用之基材及不沾銲料之印刷網版
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921313642003-11-10IPC H01L23/48
薄膜覆晶型態影像感測器之製造方法及其結構
南茂科技股份有限公司
案號 0921311402003-11-06IPC H01L23/48
四方扁平覆晶封裝結構及導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921304062003-10-31IPC H01L23/48
一種功率金氧半電晶體產品之線路架構
富鼎先進電子股份有限公司
案號 0921303442003-10-30IPC H01L23/48
功率金氧半電晶體晶片的線路架構
富鼎先進電子股份有限公司
案號 0921303452003-10-30IPC H01L23/48
導線架及其製造方法，以及樹脂封裝型半導體裝置及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921302122003-10-30IPC H01L23/48
薄膜之電漿蝕刻時之端點偵測方法和裝置
泛林股份有限公司
案號 0921294532003-10-23IPC H01L23/48
銲錫凸塊的形成方法
悠立半導體股份有限公司
案號 0921291152003-10-21IPC H01L23/48
半導體封裝基板導電線路之阻障結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921288012003-10-17IPC H01L23/48
晶圓級封裝件，多封裝件堆疊，以及其製造方法
三星電子股份有限公司
案號 0921286612003-10-16IPC H01L23/48
晶片封裝結構及晶片與基板間之電性連接結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921286712003-10-16IPC H01L23/48
錫球整平方法及治具
華琦電子工業股份有限公司
案號 0921281442003-10-09IPC H01L23/488
半導體包裝，含鉛之焊料及陽極，及自材料移除α-放射物之方法
哈尼威爾國際公司
案號 0921279492003-10-08IPC H01L23/48
球柵陣列封裝體及其使用之印刷電路板
威盛電子股份有限公司
案號 0921275272003-10-03IPC H01L23/48
導電跡線結構及具有該導電跡線結構之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921272592003-10-02IPC H01L23/48
銲墊結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921270952003-09-30IPC H01L23/48
內嵌電阻元件之半導體封裝基板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921267962003-09-29IPC H01L23/48
可供形成預銲錫材料之半導體封裝基板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921267922003-09-29IPC H01L23/48
具預銲錫結構之半導體封裝基板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0921267902003-09-29IPC H01L23/48