IPC H05K3/46 專利列表
共 59 筆結果
使用電路板通孔之被動傳輸線等化技術
佛斯１０網絡股份有限公司
案號 0921024352003-02-06IPC H05K3/46
高速路由器底板
佛斯１０網絡股份有限公司
案號 0921024342003-02-06IPC H05K3/46
具有雜訊隔絕電力分配之高速電路由器底板
佛斯１０網絡股份有限公司
案號 0921024332003-02-06IPC H05K3/46
內藏半導體裝置之多層配線基板及其製造方法
新力股份有限公司
案號 0921021592003-01-30IPC H05K3/46
多層配線基板及使用該多層配線基板之半導體裝置裝載基板，以及多層配線基板之製造方法
新力股份有限公司
案號 0921021632003-01-30IPC H05K3/46
多層配線基板，其製造方法及纖維強化樹脂基板之製造方法
富士通股份有限公司
案號 0921012712003-01-21IPC H05K3/46
電路基板
日本電氣股份有限公司
案號 0921011342003-01-17IPC H05K3/46
印刷電路板及其製造方法
富士通股份有限公司
案號 0921008182003-01-15IPC H05K3/46
撓性多層配線基板及其製造方法
新力股份有限公司
案號 0921006892003-01-14IPC H05K3/46
高線路密度雙層電路板之製法
全懋精密科技股份有限公司
案號 0911378262002-12-30IPC H05K3/46
具有分離區且適當部份切割成群組的多層軟性電路板架構
易鼎股份有限公司
案號 0911375782002-12-26IPC H05K3/46
連接基板、及使用該連接基板的多層配線板、半導體封裝用基板、半導體封裝、以及該等的製造方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0911371892002-12-24IPC H05K3/46
層間連接構造及其形成方法
電氣化學工業股份有限公司
案號 0911367212002-12-19IPC H05K3/46
可重構之多層印刷電路板
慧與發展有限責任合夥企業
案號 0911361592002-12-13IPC H05K3/46
印刷配線基板的製造方法
野田士克林股份有限公司
案號 0911358222002-12-11IPC H05K3/46
用於最佳安排印刷電路板上多數組件導線路徑之技術
慧與發展有限責任合夥企業
案號 0911358582002-12-11IPC H05K3/46
印刷配線基板的製造方法
野田士克林股份有限公司
案號 0911358162002-12-11IPC H05K3/46
多層印刷電路板及其製造方法、防焊劑組成物
ＩＢＩＤＥＮ股份有限公司
案號 0931031302000-08-11IPC H05K3/46
多層印刷電路板及半導體裝置
ＩＢＩＤＥＮ股份有限公司
案號 0931031322000-08-11IPC H05K3/46