IPC H01L21/02 專利列表
共 380 筆結果
基板貼合裝置
群創光電股份有限公司
案號 0931042332004-02-20IPC H01L21/02
利用具有多層抗反射層之反射光罩將光阻圖案化於晶圓上之方法
飛思卡爾半導體公司
案號 0931039432004-02-18IPC H01L21/027
顯像裝置及顯像方法
日商新創機電科技股份有限公司
案號 0931039372004-02-18IPC H01L21/027
ＳＯＩ晶圓的製造方法
信越半導體股份有限公司
案號 0931039452004-02-18IPC H01L21/02
線內式處理裝置
東京應化工業股份有限公司
案號 0931028252004-02-06IPC H01L21/027
室溫之金屬導引結合
美商英帆薩斯邦德科技有限公司
案號 0931027812004-02-06IPC H01L21/02
利用燒結材料的真空夾頭及其設置方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0931028182004-02-06IPC H01L21/02
反向感光壓印圖案轉移製程
國立成功大學
案號 0931025982004-02-05IPC H01L21/027
顯示裝置之製作方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0931025452004-02-04IPC H01L21/027
光罩處理裝置、光罩處理方法、程式及光罩
新力股份有限公司
案號 0931025062004-02-04IPC H01L21/027
照射光學系統與曝光設備
佳能股份有限公司
案號 0931020132004-01-29IPC H01L21/027
照明光學系統及曝光裝置
佳能股份有限公司
案號 0931020162004-01-29IPC H01L21/027
形成反光圖案之方法及其製品
宏僑科技股份有限公司
案號 0931018492004-01-28IPC H01L21/027
薄膜塗佈裝置及塗佈方法
奇美電子股份有限公司
案號 0931017722004-01-27IPC H01L21/02
應用高動能電漿沉積方式之金屬鍍層結構及其製作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931013242004-01-19IPC H01L21/02
利用多重犧牲層擴張流體腔的製作方法
明基電通股份有限公司
案號 0931011522004-01-16IPC H01L21/027
於半導體晶粒中對密集包裝金屬段作出圖案的方法與相關的結構
新港費柏有限責任公司
案號 0931009282004-01-14IPC H01L21/027
一種微感測片之支撐結構及其成型方法
國立中央大學
案號 0931008542004-01-13IPC H01L21/027
矽絕緣（ＳＯＩ）晶圓之製造方法及矽絕緣（ＳＯＩ）晶圓
信越半導體股份有限公司
案號 0931003682004-01-07IPC H01L21/02
改變阻劑圖案臨界尺寸之方法及系統
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931000432004-01-02IPC H01L21/027