IPC H01L21/304 專利列表
共 149 筆結果
研磨墊與其製造方法以及研磨晶圓的方法
智勝科技股份有限公司
案號 0921261422003-09-23IPC H01L21/304
晶圓清洗的前處理方法及晶圓清洗製程
旺宏電子股份有限公司
案號 0921255632003-09-17IPC H01L21/304
多晶矽層之處理方法
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921251452003-09-12IPC H01L21/304
噴射流單體化
東和英特康科技股份有限公司
案號 0921253652003-09-12IPC H01L21/304
半導體基板用清洗液及半導體裝置之製造方法
東友ＦＩＮＥ ＣＨＥＭ股份有限公司
案號 0921247142003-09-08IPC H01L21/304
防止在晶背研磨後晶圓翹曲之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921245072003-09-04IPC H01L21/304
包含背面研磨之半導體晶圓加工方法
世創電子材料公司
案號 0921243952003-09-03IPC H01L21/304
晶圓清洗及乾燥裝置
弘塑科技股份有限公司
案號 0921230762003-08-21IPC H01L21/304
決定化學機械研磨的過渡研磨時間的方法
中芯國際集成電路製造（上海）有限公司
案號 0921230272003-08-21IPC H01L21/304
晶圓乾燥方法
弘塑科技股份有限公司
案號 0921230742003-08-21IPC H01L21/304
半導體晶圓及製造半導體晶圓之方法
世創電子材料公司
案號 0921222982003-08-13IPC H01L21/304
化學機械研磨製程的控制方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921221992003-08-13IPC H01L21/304
化學機械研磨後清洗機之裝載座及其應用
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921217332003-08-07IPC H01L21/304
半導體晶圓用研磨墊片的加工方法及半導體晶圓用研磨墊片
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0921216912003-08-07IPC H01L21/304
晶圓切割機之線上交替式切割與磨刀方法
博磊科技股份有限公司
案號 0921214002003-08-05IPC H01L21/304
晶圓之拋光方法
斯歐埃技術公司
案號 0921210722003-08-01IPC H01L21/304
晶圓研磨定位環
瑞耘科技股份有限公司
案號 0921208352003-07-30IPC H01L21/304
氮化物半導體基板之端緣加工方法
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921206652003-07-29IPC H01L21/304
切割基板上薄膜的方法
遠東技術學院
案號 0921203062003-07-25IPC H01L21/304
研磨液以及研磨方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0921200532003-07-23IPC H01L21/304