IPC H01L21/304 專利列表
共 149 筆結果
蝕刻方法、蝕刻裝置及半導體裝置之製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921201112003-07-23IPC H01L21/304
研磨液以及研磨方法
日立化成工業股份有限公司
案號 0921200532003-07-23IPC H01L21/304
平坦化製程
茂德科技股份有限公司
案號 0921198052003-07-21IPC H01L21/304
模擬裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921192132003-07-15IPC H01L21/304
使用背部研磨／切晶帶之系統
東京精密股份有限公司
案號 0921184912003-07-07IPC H01L21/304
用於化學機械研磨製程之研磨液
廣潤科技股份有限公司
案號 0921180372003-07-02IPC H01L21/304
製造半導體裝置接觸塞柱之方法
海力士半導體股份有限公司
案號 0921178152003-06-30IPC H01L21/304
將相異移除速率應用到基底表面的方法與裝置
科林研發股份有限公司
案號 0921173662003-06-26IPC H01L21/304
藥液供給裝置
富士通半導體股份有限公司
案號 0921168052003-06-20IPC H01L21/304
基板處理裝置及其處理方法
史派克股份有限公司
案號 0921168102003-06-20IPC H01L21/304
機械加工矽晶圓的方法
新光電氣工業股份有限公司
案號 0921164002003-06-17IPC H01L21/304
使用雷射切割製程切割半導體晶圓之方法
三星電機股份有限公司
案號 0921164632003-06-17IPC H01L21/304
半導體銅製程整合極低介電常數材料之拋光方法
國家中山科學研究院
案號 0921164792003-06-17IPC H01L21/304
研磨半導體積體電路之有機絕緣膜的方法
清美化學股份有限公司
案號 0921180232003-06-13IPC H01L21/304
半導體晶圓
信越半導體股份有限公司
案號 0921160012003-06-12IPC H01L21/304
局部為薄膜之攜載頭
蘭姆研究公司
案號 0921158422003-06-11IPC H01L21/304
半導體顯影設備之晶圓清洗裝置及其操作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921155042003-06-09IPC H01L21/304
晶圓之製造方法及粘膠帶
古河電氣工業股份有限公司
案號 0921154792003-06-09IPC H01L21/304
金屬研磨組合物、使用該組合物之研磨方法、以及利用該研磨方法之晶圓製造方法
昭和電工股份有限公司
案號 0921153432003-06-06IPC H01L21/304
基板處理裝置及基板處理方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0921149972003-06-03IPC H01L21/304