IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
晶片封裝結構及其晶圓級封裝方法
精材科技股份有限公司
案號 0931082412004-03-26IPC H01L23/28
一種具備不對稱封膠塗佈之影像感測積體電路元件的封裝結構
聯華電子股份有限公司
案號 0931080192004-03-24IPC H01L23/28
多封裝件模組構造之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931073552004-03-18IPC H01L23/28
多晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931066142004-03-12IPC H01L23/28
整合被動元件之覆晶封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065512004-03-11IPC H01L23/28
影像感測器之封裝結構與方法
財團法人工業技術研究院
案號 0931063222004-03-10IPC H01L23/28
具散熱片之半導體封裝件及其製法與其支撐件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931061232004-03-09IPC H01L23/28
具有格柵陣列介面之折疊撓曲電路互連體
新加坡商安華高科技股份有限公司
案號 0931060242004-03-08IPC H01L23/28
半導體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931058542004-03-05IPC H01L23/28
軟片式承載器的製造方法
晶強電子股份有限公司
案號 0931053452004-03-02IPC H01L23/28
軟片式承載器的製造方法
旭德科技股份有限公司
案號 0931053442004-03-02IPC H01L23/28
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931048902004-02-26IPC H01L23/28
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931048892004-02-26IPC H01L23/28
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931048882004-02-26IPC H01L23/28
半導體裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931030182004-02-10IPC H01L23/28
震盪器封裝結構及其元件安裝方法
台灣晶技股份有限公司
案號 0931027772004-02-06IPC H01L23/28
半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931024612004-02-04IPC H01L23/28
多晶片封裝結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0931025532004-02-04IPC H01L23/28
抑制翹曲之半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0931022582004-02-02IPC H01L23/28
球格陣列封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931021232004-01-30IPC H01L23/28