IPC H01L23/28 專利列表
共 224 筆結果
球格陣列封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931021232004-01-30IPC H01L23/28
接觸式感應器封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931021252004-01-30IPC H01L23/28
光感測晶片及半導體晶片堆疊封裝結構
旺宏電子股份有限公司
案號 0931010922004-01-15IPC H01L23/28
光學微機電封裝結構及製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931007242004-01-12IPC H01L23/28
以包封材料包封固定於載體上之電子元件的裝置和方法
貝西荷蘭有限公司
案號 0931003392004-01-07IPC H01L23/28
半導體感測晶片之封裝結構及其封裝方法
神盾股份有限公司
案號 0931002702004-01-06IPC H01L23/28
電子構裝結構及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931000222004-01-02IPC H01L23/28
無外引腳封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377192003-12-31IPC H01L23/28
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377172003-12-31IPC H01L23/28
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921378122003-12-31IPC H01L23/28
光感式半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921376732003-12-31IPC H01L23/28
電子基板，電源模組及馬達驅動器
山葉發動機股份有限公司
案號 0921371372003-12-26IPC H01L23/28
減少光感應元件被微粒污染的封裝結構及製程
義隆電子股份有限公司
案號 0921365372003-12-23IPC H01L23/28
導線架上覆晶半導體封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921363152003-12-19IPC H01L23/28
堆疊式晶片之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921359132003-12-18IPC H01L23/28
被動對準式雷射封裝
中華電信股份有限公司
案號 0921346812003-12-09IPC H01L23/28
堆疊式晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921339792003-12-03IPC H01L23/28
矽智財合併系統、方法與儲存媒體
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921338152003-12-02IPC H01L23/28
半導體晶粒承載基板及其製造方法
玄基光電半導體股份有限公司
案號 0921334642003-11-28IPC H01L23/28
電子零件之製造方法及電子零件
阿爾普士電氣股份有限公司
案號 0921331762003-11-26IPC H01L23/28