IPC H01L21/304 專利列表
共 149 筆結果
半導體晶圓稜邊研磨系統
史比德法姆股份有限公司
案號 0911379162002-12-30IPC H01L21/304
基板之銅層的研磨方法
不二越機械工業股份有限公司
案號 0911377452002-12-27IPC H01L21/304
計量多軸壓力坡度用之整合式壓力檢測器
高級微裝置公司
案號 0911374202002-12-26IPC H01L21/304
於化學機械研磨時朝下施力於晶圓上之方法與設備
蘭姆研究公司
案號 0911374082002-12-25IPC H01L21/304
保護帶之黏貼、剝離方法
日東電工股份有限公司
案號 0911372472002-12-25IPC H01L21/304
保護帶之黏貼方法及其裝置，及保護帶之剝離方法
日東電工股份有限公司
案號 0911370952002-12-24IPC H01L21/304
具有氣泡消除裝置之監測系統及方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911369372002-12-20IPC H01L21/304
降低接觸阻抗的方法
中華映管股份有限公司
案號 0911367362002-12-19IPC H01L21/304
可去除半導體晶圓表面銅氧化物及水氣之系統與製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0911364892002-12-18IPC H01L21/304
半導體晶圓邊研磨裝置及方法
日本精密研磨股份有限公司
案號 0911363912002-12-17IPC H01L21/304
材料之去除方法、基材之再生方法、顯示裝置之製造方法
美商凱特伊夫公司
案號 0911362742002-12-16IPC H01L21/304
晶圓之切割方法
勝開科技股份有限公司
案號 0911363462002-12-13IPC H01L21/304
使用固定研磨物以平坦化含ＶＩＩＩ族金屬表面的方法
麥肯科技有限公司
案號 0911355622002-12-09IPC H01L21/304
半導體基板之化學溶液處理設備
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911352362002-12-04IPC H01L21/304
半導體裝置的製造方法
東芝股份有限公司
案號 0911348442002-11-29IPC H01L21/304
液體處理裝置及液體處理方法
東京威力科創股份有限公司
案號 0911343602002-11-26IPC H01L21/304
矽晶圓之製造方法及矽晶圓，以及ＳＯＩ晶圓
信越半導體股份有限公司
案號 0911343322002-11-26IPC H01L21/304
半導體裝置之製造方法及研磨裝置
東芝股份有限公司
案號 0911343102002-11-26IPC H01L21/304
半導體晶圓之研磨方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0911340332002-11-21IPC H01L21/304
貼合晶圓之製造方法
信越半導體股份有限公司
案號 0911336942002-11-19IPC H01L21/304