IPC H01L21/30 專利列表
共 510 筆結果
基板處理裝置及基板處理方法
荏原製作所股份有限公司
案號 0921149972003-06-03IPC H01L21/304
拋光墊及複數層式拋光墊、拋光墊的製造方法
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0921149382003-06-02IPC H01L21/304
磁控管電漿用磁場發生裝置
信越化學工業股份有限公司
案號 0921149302003-06-02IPC H01L21/3065
半導體製造裝置用加熱模組
住友電氣工業股份有限公司
案號 0921147382003-05-30IPC H01L21/30
雙層鑲嵌半導體裝置
夏普股份有限公司
案號 0921147522003-05-30IPC H01L21/3065
化學機械研磨之網狀墊設計
應用材料股份有限公司
案號 0921146752003-05-30IPC H01L21/304
藉由光學發射而決定腔室的乾燥狀態的方法和系統
東京威力科創有限公司
案號 0921145672003-05-29IPC H01L21/302
半導體元件剝離取料之方法
台灣暹勁股份有限公司
案號 0921142542003-05-27IPC H01L21/302
結構釋放結構及其製造方法
高通微機電系統科技公司
案號 0921141902003-05-26IPC H01L21/3065
化學機械研磨方法
應用材料股份有限公司
案號 0921141712003-05-26IPC H01L21/304
微鑄型碳化矽奈米壓印戳記
惠普研發公司
案號 0921140362003-05-23IPC H01L21/302
金屬導線的蝕刻方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921138242003-05-22IPC H01L21/306
濕製程系統之管線除氣泡裝置
應用材料股份有限公司
案號 0921137602003-05-21IPC H01L21/304
研磨方法及研磨裝置、以及半導體裝置之製造方法
新力股份有限公司
案號 0921137332003-05-21IPC H01L21/306
基材研磨之方法與設備
應用材料股份有限公司
案號 0921133902003-05-16IPC H01L21/302
流體輔助之低溫清洗
雷伏Ｎ Ｐ 有限公司
案號 0921133602003-05-16IPC H01L21/304
使用結合水溶液及CO2為主之低溫清潔技術於半導體晶圓表面之後CMP清潔方法
雷伏Ｎ Ｐ 有限公司
案號 0921133572003-05-16IPC H01L21/302
乾蝕刻之蝕刻氣體及方法
億恆科技股份公司
案號 0921132622003-05-15IPC H01L21/3065
化學機械研磨方法及設備
東京精密股份有限公司
案號 0921132532003-05-15IPC H01L21/304
基板乾燥方法及其裝置
大金工業股份有限公司
案號 0921132272003-05-15IPC H01L21/302